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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响，行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格，多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
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HP、ASUS等在部分笔记本引入CXMT DRAM，三星、SK hynix、Micron面临新变量
多家全球PC厂商已开始在部分笔记本产品中引入长鑫存储（CXMT）DRAM。报道称，HP、ASUS、Acer已于今年年中前后完成适配验证，但目前搭载范围仍较小，相关机型也未在美国市场销售。与此同时，AI基础设施投入推高HBM需求，通用DRAM产能持续受挤压，带动现货内存价格过去12个月上涨超过400%，供应紧张局面或将延续。
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AI“代币需求”争议升温，内存订单前景仍存不确定性
AI“代币需求”能否真正转化为可验证的经济产出，正成为DRAM和HBM景气判断的关键变量。Computex 2026期间，多家企业和机构预计到2030年相关需求将较当前增长约40倍，但业内认为，宏观指标尚未反映相应产出变化，加之技术效率提升可能重塑内存需求结构，订单能见度目前仍更多取决于客户预期。
