搜索关键词 无晶圆厂
Industry
TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
Industry
Messe Muenchen将于9月16日至18日在印度班加罗尔同期举行electronica India和productronica India
Messe Muenchen宣布，electronica India和productronica India将于9月16日至18日在印度班加罗尔同期举行。两项展会均创办于2000年。主办方数据显示，2025年展会共吸引来自29个国家的733家企业参展，观众超过5万人，展出面积达5.5万平方米，覆盖电子产业链各环节。
AI & Enterprise
韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
韩国科学技术信息通信部和金融委员会26日召开国民成长基金运用审议会，审议通过向AI半导体设计公司Rebellions直接投资2500亿韩元，资金来自尖端战略产业基金。这是“K-英伟达”计划启动以来首笔股权直投。Rebellions本轮融资规模为6000亿韩元，投前估值约2.7万亿韩元。
