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AI & Enterprise
KAIST开发二维半导体新结构 有望缓解接触电阻“电流瓶颈”
KAIST联合Sungkyunkwan University研究团队在二维材料PtSe₂单层薄膜中连续构建准金属区和半导体区，提出一种可减少界面电流阻滞的新结构。团队借助原子力显微镜（AFM）在纳米尺度验证了电荷传输过程，并确认在该结构中可通过电场稳定调控电流。该成果有望用于降低二维半导体器件接触电阻，并拓展至AI半导体、超低功耗半导体和下一代逻辑半导体研发。
Industry
2026慕尼黑上海电子展开幕：国产替代提速，连接器与功率半导体集中登场
2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海举行，参展企业达2065家，展览面积增至12万平方米，规模较上年继续扩大。连接器、传感器、功率、控制类半导体等多个细分领域，国产厂商集中推出新产品，应用场景覆盖AI数据中心、智能新能源汽车等方向。不过，在被动元件等环节，中国厂商整体仍多处于全球第三梯队，高端技术壁垒尚未完全突破。
Industry
Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案，发力晶体管性能与能效提升
Applied Materials在首尔发布面向2nm及以下工艺的GAA技术方案，推出Viva自由基处理系统、Sym3 Z Magnum刻蚀系统和Centris Spectral钼ALD系统，重点提升纳米片原子级处理能力、晶体管性能及能效。公司表示，相关设备已被多家领先晶圆代工厂和逻辑芯片制造商采用。