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Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

Crypto

全球数字资产企业接连访韩 韩国《数字资产基本法》第二阶段立法再遇阻

近期，多家全球数字资产企业高管先后到访韩国，释放与当地机构在稳定币等领域展开合作的意向。不过，韩国《数字资产基本法》第二阶段立法迟迟未能推进，稳定币监管、外资准入及企业参与路径等关键规则仍处空白，令跨境支付和数字资产基础设施建设难以进入实质性商业化阶段。市场担忧，相关制度正式落地的时间可能明显晚于政府此前设定的2026年时间表。