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AI & Enterprise
Quandela公布韩国市场战略：未来两年推进光量子硬件联合开发
法国光量子计算公司Quandela发布韩国市场发展策略及容错量子计算（FTQC）中长期路线图。未来两年，公司计划在光量子硬件制造、2–4K级极低温控制与系统集成、AI/GPU/HPC协同运行等领域寻找韩国战略合作伙伴，推进联合开发，并提出量子制造联盟构想及知识产权共享原则。
Industry
SK hynix提出“全栈AI内存”战略 发力3D堆叠与系统级共设计
SK hynix在“2026 SK hynix未来论坛”上发布“全栈AI内存”战略，提出从单一存储器件供应商转向参与AI系统设计。公司称，随着Agentic AI推动容量、带宽和存储层级瓶颈加速显现，未来将围绕3D堆叠DRAM、HBM、HBF等产品进行按负载组合，并与生态伙伴开展系统级共设计。
Industry
SK hynix披露CPO路线 剑指AI超大规模集群“带宽墙”
SK hynix表示，公司已与全球研究团队在《Nature Electronics》发表有关CPO（共封装光学）的研究论文。论文指出，随着由数千块GPU和HBM组成的AI超大规模集群加速落地，跨系统数据传输正面临“带宽墙”挑战。研究据此提出下一代AI基础设施的关键目标，并梳理了从2D封装、2.5D中介层到3D异构集成，以及光互连持续演进的技术路径。
