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Industry
SK hynix提出“全栈AI内存”战略 发力3D堆叠与系统级共设计
SK hynix在“2026 SK hynix未来论坛”上发布“全栈AI内存”战略，提出从单一存储器件供应商转向参与AI系统设计。公司称，随着Agentic AI推动容量、带宽和存储层级瓶颈加速显现，未来将围绕3D堆叠DRAM、HBM、HBF等产品进行按负载组合，并与生态伙伴开展系统级共设计。
Industry
SK hynix披露CPO路线 剑指AI超大规模集群“带宽墙”
SK hynix表示，公司已与全球研究团队在《Nature Electronics》发表有关CPO（共封装光学）的研究论文。论文指出，随着由数千块GPU和HBM组成的AI超大规模集群加速落地，跨系统数据传输正面临“带宽墙”挑战。研究据此提出下一代AI基础设施的关键目标，并梳理了从2D封装、2.5D中介层到3D异构集成，以及光互连持续演进的技术路径。
AI & Enterprise
韩意聚焦人工智能、气候变化和生命科学合作
韩国科学技术信息通信部12日表示，11日（当地时间）在意大利罗马与意大利外交与国际合作部举行第13次韩意科学技术联合委员会会议。双方围绕人工智能、气候变化和生命科学等领域的合作交换意见，梳理了“地平线欧洲”联合项目及既有共同研究进展，并就设立国际联合研究中心展开讨论。下一次会议预计将在首尔举行。
