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AI & Enterprise
韩意聚焦人工智能、气候变化和生命科学合作
韩国科学技术信息通信部12日表示，11日（当地时间）在意大利罗马与意大利外交与国际合作部举行第13次韩意科学技术联合委员会会议。双方围绕人工智能、气候变化和生命科学等领域的合作交换意见，梳理了“地平线欧洲”联合项目及既有共同研究进展，并就设立国际联合研究中心展开讨论。下一次会议预计将在首尔举行。
Industry
Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术
Applied Materials宣布将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划。双方将依托Applied Materials全球创新中心网络，联合开发面向计算系统多芯片互连的先进封装技术，以应对AI需求增长带来的高性能、高能效计算基础设施及异构集成升级需求。
Opinion
Lam Capital加码生态协同，瞄准半导体下一轮增长
随着半导体制造工艺持续升级，AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心，通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本，挖掘具备产业化潜力的技术项目。
