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Opinion
Lam Capital加码生态协同，瞄准半导体下一轮增长
随着半导体制造工艺持续升级，AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心，通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本，挖掘具备产业化潜力的技术项目。
Industry
Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作，瞄准下一代DRAM和HBM
Applied Materials与SK hynix宣布达成长期联合研发合作，面向AI和高性能计算开发下一代DRAM与HBM。双方将于今年在硅谷启用Applied EPIC中心，由两家公司工程师开展现场协作，重点推进新材料、工艺集成以及先进封装等关键技术研发，以加快下一代存储技术的量产转化。
Industry
AMAT Korea将参展SEMICON Korea 2026，聚焦高能效计算与AI半导体技术
AMAT Korea宣布将参加2026年2月11日至13日在首尔COEX举行的SEMICON Korea 2026。Applied Materials将通过技术研讨会、论坛和培训活动，展示面向高能效计算的技术与解决方案，介绍材料工程创新、先进封装以及半导体供应链安全等议题。