搜索关键词 封装材料
Industry
Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
Samsung Electro-Mechanics宣布，已与住友化学集团全资子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式协议，共同成立合资公司GlaSSEM，生产玻璃基板用核心材料“Glass Core”。该项目总投资约4800亿韩元，其中Samsung Electro-Mechanics持股66%，Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司总部及生产基地将设在京畿道平泽，目标于年内完成设立，并于2027年下半年启动量产。
Industry
LG Chem推进AI驱动转型 力争2030年营业利润率达两位数
在传统化工业务盈利增速放缓的背景下，LG Chem明确提出向AI驱动的高附加值材料企业转型。公司计划到2035年累计投入15万亿韩元研发资金，其中约70%用于半导体、出行和机器人材料等重点领域，并推进并购等外延增长策略，目标是在2030年实现两位数营业利润率。
Industry
LG Chem加码AI半导体与车载材料，剑指2030年电子材料营收2万亿韩元
LG Chem宣布，到2030年将把电子材料业务营收从目前约1万亿韩元提升至2万亿韩元，重点发力AI半导体封装、车载材料和下一代显示材料。为此，公司将整合相关前瞻研发力量，加快推进玻璃基板等项目的前瞻研发，并深化与全球半导体及汽车产业伙伴的合作；同时，已完成PID等封装材料开发。
