Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

Opinion

Lam Capital加码生态协同，瞄准半导体下一轮增长

随着半导体制造工艺持续升级，AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心，通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本，挖掘具备产业化潜力的技术项目。