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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部将在釜山举行半导体成果交流会
韩国科学技术信息通信部表示，将于7月13日至14日在釜山举行“2026年度半导体项目成果交流会”。届时，125名课题负责人及约800名来自半导体重点企业和相关机构的代表将汇聚一堂，集中展示半导体研发、人才培养和国际合作成果，并围绕产学研协同和供需对接展开讨论。
Industry
日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进
日本政府拟在2026年度再向Rapidus提供6315亿日元研发支持资金，以加快其2纳米先进芯片量产进程，并争取将原定于2027年下半年启动的量产计划进一步前移。连同此次追加在内，政府对Rapidus的累计支持规模将升至2.354万亿日元；此外，政府还计划在2025年度和2026年度另行出资2500亿日元，支持范围也正延伸至设计和后道等环节。
AI & Enterprise
RISC-V芯片设计公司 SiFive 获4亿美元G轮融资，估值升至36.5亿美元
RISC-V芯片设计公司 SiFive 宣布完成4亿美元G轮融资，投后估值升至36.5亿美元。本轮由Atreides Management领投，Nvidia、Apollo等参与投资。SiFive 主要提供可直接商用的RISC-V处理器设计，产品覆盖汽车、连接设备和数据中心等应用场景。
