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Industry
日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进
日本政府拟在2026年度再向Rapidus提供6315亿日元研发支持资金，以加快其2纳米先进芯片量产进程，并争取将原定于2027年下半年启动的量产计划进一步前移。连同此次追加在内，政府对Rapidus的累计支持规模将升至2.354万亿日元；此外，政府还计划在2025年度和2026年度另行出资2500亿日元，支持范围也正延伸至设计和后道等环节。
AI & Enterprise
RISC-V芯片设计公司 SiFive 获4亿美元G轮融资，估值升至36.5亿美元
RISC-V芯片设计公司 SiFive 宣布完成4亿美元G轮融资，投后估值升至36.5亿美元。本轮由Atreides Management领投，Nvidia、Apollo等参与投资。SiFive 主要提供可直接商用的RISC-V处理器设计，产品覆盖汽车、连接设备和数据中心等应用场景。
Industry
Shinsung E&G向Samsung Electronics平泽园区、SK hynix清州等项目交付35台HPL设备
Shinsung E&G表示，公司已向Samsung Electronics平泽园区、SK hynix清州等半导体项目交付自主研发的HPL（High Performance Lift）设备共35台。该设备应用于洁净室吊顶安装，通过地面模块化施工提升效率，在缩短工期20%的同时，将施工人效提升25%，并降低安全事故风险。