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AI & Enterprise
Samsung Electronics引入Oracle Java SE通用订阅，推动半导体研发软件标准化
Oracle表示，Samsung Electronics将引入Java SE Universal Subscription（Java SE通用订阅），以统一公司内部应用开发环境，简化IT运营和许可证管理，并加强安全与合规能力。此举还将帮助工程团队及时获取最新安全补丁，支持关键半导体研发工作持续开展。
Industry
中国团队称2D半导体外延生长速度提升约1000倍 迈向晶圆级制备
中国国防科技大学与中国科学院金属研究所联合提出一种新的2D半导体外延生长方案。研究通过重构化学气相沉积（CVD）工艺，并采用液态金-钨双层基底，使单原子层钨硅氮化物薄膜生长速度较传统方法提升约1000倍，薄膜尺寸达到约1.4×0.7英寸。不过，该成果目前仍停留在实验室阶段，距离无缺陷晶圆级量产和成本可控仍有差距。
Mobility
Tesla与SpaceX加码半导体招聘，Elon Musk“Terafab”迈向落地
随着Elon Musk提出的“Terafab”芯片工厂构想进一步浮出水面，Tesla与SpaceX正同步加码半导体人才招聘。Tesla近期在加利福尼亚州和得克萨斯州招聘工艺、整合及硅工程相关岗位，部分岗位基本年薪最高达33.828万美元；SpaceX则在得克萨斯州扩建半导体研发及封装设施，并发布约60个相关岗位。
