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Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部公布7项“积极行政”优秀案例
韩国科学技术信息通信部22日公布2026年第二批“积极行政”优秀案例，共评出7项，并举行颁奖仪式。此次入选案例涵盖减轻AI训练数据使用的经济和法律负担、整合全国14个公共纳米晶圆厂平台，以及邮政缉毒等内容，重点体现通过制度优化和跨部门协作解决一线问题的实际成效。
Industry
NVIDIA与SK hynix达成长期合作 共推AI工厂先进内存开发与供应
NVIDIA与SK hynix宣布建立长期技术合作关系，围绕全球AI工厂建设推进先进内存联合开发和稳定供应。双方还将把CUDA-X、PhysicsNeMo、Omniverse等AI技术引入半导体设计、制造和工厂运营，进一步提升研发效率与自动化水平。
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AI & Enterprise
日本将作为首个海外伙伴参与美国AI项目“Genesis Mission”，未来5年计划共投10亿美元
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AI & Enterprise
Samsung Electronics引入Oracle Java SE通用订阅，推动半导体研发软件标准化
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Industry
中国团队称2D半导体外延生长速度提升约1000倍 迈向晶圆级制备
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Mobility
Tesla与SpaceX加码半导体招聘，Elon Musk“Terafab”迈向落地
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Industry
欧洲半导体企业加快赴韩，在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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Industry
GIST与KFIA签署合作备忘录 共建AI半导体全链条生态