搜索关键词 半导体封装基板 Industry LG Innotek加快布局AI服务器与数据中心封装基板市场 随着推理型AI和Agentic AI带动需求结构变化，LG Innotek正将半导体封装基板业务重心从移动端拓展至AI服务器与数据中心。公司将围绕FC-CSP、FC-BGA、RF-SiP等高附加值产品扩大接单并推进扩产。按规划，该业务到2030年营收将超过3万亿韩元，并力争在2031年实现1万亿韩元营业利润。 Industry LG Innotek CEO Moon Hyuksoo：加速向解决方案企业转型 LG Innotek在CES 2026上明确提出加快向“解决方案企业”转型。公司计划以高收益、高附加值业务为核心重塑业务结构，在扩大包装解决方案业务规模、加快玻璃基板研发的同时，持续培育自动驾驶复合传感、机器人等新增长点。
Industry LG Innotek加快布局AI服务器与数据中心封装基板市场 随着推理型AI和Agentic AI带动需求结构变化，LG Innotek正将半导体封装基板业务重心从移动端拓展至AI服务器与数据中心。公司将围绕FC-CSP、FC-BGA、RF-SiP等高附加值产品扩大接单并推进扩产。按规划，该业务到2030年营收将超过3万亿韩元，并力争在2031年实现1万亿韩元营业利润。
Industry LG Innotek CEO Moon Hyuksoo：加速向解决方案企业转型 LG Innotek在CES 2026上明确提出加快向“解决方案企业”转型。公司计划以高收益、高附加值业务为核心重塑业务结构，在扩大包装解决方案业务规模、加快玻璃基板研发的同时，持续培育自动驾驶复合传感、机器人等新增长点。
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