搜索关键词 半导体封装基板
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Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的KPCA Show 2026,集中展示下一代封装基板技术。Samsung Electro-Mechanics将带来2.5D、2.1D、玻璃基板等产品,LG Innotek则将首次公开AI加速器用FC-BGA,并披露相关高附加值产品的量产时间表。
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SKC旗下Absolics拟增资4011亿韩元 推进玻璃基板商业化
SKC表示,旗下玻璃基板项目投资主体Absolics已决定实施4011亿韩元股东配股增资,主要用于客户验证与认证、设备升级,以及提升良率并强化产品品质。公司目前正同步推进嵌入式和非嵌入式两条产品路线,后续追加投资将根据客户评估结果及阶段性里程碑分步展开。
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Samsung Electro-Mechanics 2026年第二季度营业利润增至4404亿韩元 同比增长107%
Samsung Electro-Mechanics披露2026年第二季度业绩,当季营收3.4572万亿韩元,营业利润4404亿韩元,同比分别增长24%和107%。受AI数据中心、网络设备及车载需求带动,MLCC和FCBGA等高附加值产品出货增加,公司并已与10多家客户签署MLCC长期供货协议(LTA)。