搜索关键词 半导体封装基板
Industry
Samsung Electro-Mechanics 2026年第二季度营业利润增至4404亿韩元 同比增长107%
Samsung Electro-Mechanics披露2026年第二季度业绩，当季营收3.4572万亿韩元，营业利润4404亿韩元，同比分别增长24%和107%。受AI数据中心、网络设备及车载需求带动，MLCC和FCBGA等高附加值产品出货增加，公司并已与10多家客户签署MLCC长期供货协议（LTA）。
AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股，年内最高上涨78%
日本股市中，Toto、Nittobo、Ajinomoto正因向半导体制造和封装环节提供关键材料与核心部件，成为AI行情中的受益股。CNBC报道称，三家公司股价年内分别上涨78%、63%和61%。在截至3月31日的上一财年中，相关业务均实现明显增长，显示AI需求正向半导体供应链更多环节传导。
Industry
LG Innotek加快布局AI服务器与数据中心封装基板市场
随着推理型AI和Agentic AI带动需求结构变化，LG Innotek正将半导体封装基板业务重心从移动端拓展至AI服务器与数据中心。公司将围绕FC-CSP、FC-BGA、RF-SiP等高附加值产品扩大接单并推进扩产。按规划，该业务到2030年营收将超过3万亿韩元，并力争在2031年实现1万亿韩元营业利润。
