搜索关键词 前道设备
Industry
韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
韩国政府联合Samsung Electronics、SK hynix,提出在西南部打造第二半导体集群,并规划投资800万亿韩元。市场普遍预计,新建晶圆厂将优先释放基础设施设备及前道设备需求,并带动东南部、大邱庆北材料、零部件和设备产业链协同发展。最终受益程度仍取决于国产材料、零部件和设备(尤其是设备)的导入比例。
Industry
SurplusGLOBAL二手半导体设备首场线上竞拍落地,成交价较传统线下及小范围线上交易方式高70%
SurplusGLOBAL宣布,已通过二手半导体设备及零部件交易平台SemiMarket完成首场线上竞拍。此次竞拍面向全球OSAT企业持有的二手后道设备,吸引来自多个主要半导体市场的约40家买家参与,最终成交价较传统线下及小范围线上交易方式高出70%。公司计划今年实现2000万美元线上竞拍交易额,明年进一步扩大至5000万美元。
Industry
Rapidus追加采购在即,韩国先进封装设备企业迎来赴日机会
随着日本半导体企业Rapidus计划于4月启动位于北海道的先进封装研发中心RCS,相关设备追加采购正在推进。由于日本在HBM及2.5D/3D封装设备领域的本土配套相对薄弱,具备HBM量产经验、良率和可靠性数据积累的韩国设备企业,被认为有望迎来切入日本市场的窗口期。