搜索关键词 制造现场数据 AI & Enterprise 日本制造业瞄准工厂现场，与Google、NVIDIA合作加码工业机器人AI化 日本制造业正把工厂现场视为新一轮AI竞争的关键场景，加快推动机器人与制造流程的智能化升级。Fanuc已与Google合作开发可理解语音和手写指令的AI机器人，并推动机器人与Google软件兼容，计划开放原本相对封闭的软件生态，同时与NVIDIA开展合作。日本政府也计划在未来5年投入1万亿日元，支持“日本式Physical AI”研发。 AI & Enterprise LG CNS宣布投资美国机器人公司Dexmate，完善Physical AI布局 LG CNS宣布对美国机器人公司Dexmate进行战略投资，以提升其面向工业场景的人形机器人硬件能力。Dexmate主打轮式人形机器人，产品具备36个以上自由度，单次充电可连续运行20小时以上。LG CNS表示，未来将整合机器人硬件、机器人基础模型（Robot Foundation Model，RFM）和运营与训练平台，推进“全栈RX服务”落地。
AI & Enterprise 日本制造业瞄准工厂现场，与Google、NVIDIA合作加码工业机器人AI化 日本制造业正把工厂现场视为新一轮AI竞争的关键场景，加快推动机器人与制造流程的智能化升级。Fanuc已与Google合作开发可理解语音和手写指令的AI机器人，并推动机器人与Google软件兼容，计划开放原本相对封闭的软件生态，同时与NVIDIA开展合作。日本政府也计划在未来5年投入1万亿日元，支持“日本式Physical AI”研发。
AI & Enterprise LG CNS宣布投资美国机器人公司Dexmate，完善Physical AI布局 LG CNS宣布对美国机器人公司Dexmate进行战略投资，以提升其面向工业场景的人形机器人硬件能力。Dexmate主打轮式人形机器人，产品具备36个以上自由度，单次充电可连续运行20小时以上。LG CNS表示，未来将整合机器人硬件、机器人基础模型（Robot Foundation Model，RFM）和运营与训练平台，推进“全栈RX服务”落地。
文章搜索 搜索 AI 编辑精选 热门 1 韩国6月出口首破1000亿美元，半导体出口同比增199.5% 2 Samsung Electronics与SK hynix将在忠清地区投资240万亿韩元 3 韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业 4 韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力 5 韩国发布物理AI战略：推动全栈自主化，目标2028年实现技术出口 6 Samsung Electro-Mechanics斩获约4500亿韩元AI服务器MLCC订单，锁定2027年全年供货 7 Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图 8 Samsung Electronics、SK hynix、Micron被控联手收紧DRAM供应 推高价格 9 Samsung Electronics预热第八代折叠屏新品：Fold、Flip之外将添新品形态 10 内存价格再度走高，手机、PC等整机成本最高或增40% 1 韩国最高法院终审维持二审判决：Ironmace因侵犯商业秘密赔偿Nexon约57.65亿韩元 2 SOOP一季度营收1060亿韩元，营业利润同比降24.1% 3 Samsung Electronics 推出 Samsung Wallet 旅行服务 Trips，整合登机牌、酒店和门票信息 4 Microsoft发布面向法律文档处理的Word AI代理“Legal Agent” 5 Samsung Electro-Mechanics一季度营业利润增40%，单季营收首次突破3万亿韩元 6 韩国邮政客户中心累计接听来电突破2亿通 7 Charles Hoskinson：ADA账面亏损超75%，仍将长期持有并持续投入 8 美国财政部查扣涉伊朗约5亿美元加密资产 9 KB Kookmin Bank接入居家长期照护机构ERP，加码嵌入式金融布局 10 韩国公平交易委员会要求Coupang、Naver等7家开放平台整改不公平条款，叫停个人信息泄露免责条款
