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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部组建“K-Moonshot”半导体委员会，瞄准下一代核心技术攻关
韩国科学技术信息通信部14日宣布，已成立“K-Moonshot”半导体领域运营委员会和技术委员会，启动下一代半导体关键基础技术路线图和推进方向讨论。该项目将围绕提升每瓦AI算力，重点推进超微细制程半导体、HBM等堆叠式半导体技术研发，并在系统层面开展综合验证。
Industry
中国三大封测厂上半年业绩大增 合计扩产投资超150亿元加码AI先进封装
在AI芯片需求快速增长带动下，中国三大封测厂上半年业绩显著改善，扩产步伐同步提速。JCET、Tongfu Microelectronics、Huatian Technology今年上半年披露的扩产投资合计已超过150亿元，重点用于提升AI加速器先进封装能力，并布局存储相关产线。
Industry
Samsung Electronics与Broadcom达成战略合作：到2030年推进超2000亿美元合作规模
Samsung Electronics表示已与Broadcom签署面向下一代AI基础设施的战略合作协议。双方计划到2030年在存储、晶圆代工和先进封装等领域推进总规模超过2000亿美元的合作，并通过一站式解决方案缩短产品开发周期。
