10月28日，香港《南华早报》报道称，为应对美国对先进半导体的出口限制，华为已将其新的芯片设计原理应用于下一代基站产品。

华为表示，下一代基站已引入基于“Tau缩放定律”的时间压缩设计，并在性能与能效方面取得提升。这也是华为首次将这一半导体设计框架应用到基站产品线。

据华为介绍，在最新的UBBPi基带产品中采用时间压缩方案后，平均网络体验提升至原来的1.3倍，能耗下降40%。

“Tau缩放定律”并不以芯片物理制程微缩为核心，而是更强调时间压缩和系统架构效率。由于获取先进光刻设备受限，这一路径一直被视为中国企业应对美国限制的重要技术方向。华为今年5月首次公开“Tau缩放定律”和LogicFolding架构，并提出在不依赖先进光刻设备的前提下，力争到2031年实现相当于1.4纳米工艺水平的晶体管性能。

近几个月来，华为也在加快将这一设计思路拓展至智能手机和AI计算相关领域。9月，华为发布Kirin 9050 Pro，这是首款实现LogicFolding架构商用落地的芯片，已用于Mate XT 2三折叠手机。华为称，其整体性能较前代提升42%，能效也有所改善。

未来，这一架构的应用范围还将继续扩大。华为表示，计划在2030年前后将LogicFolding架构用于其主力AI芯片Ascend 990。随着同一设计原理覆盖智能手机、AI芯片和通信设备，华为在半导体限制之下提升全线产品性能的技术路径也愈发清晰。

此次在通信设备上的进展，也与中国推进6G前期商用准备的节奏相呼应。中国工业和信息化部9月发布五年规划，提出面向2030年的发展路线图，以推进下一代通信网络建设。在这一背景下，华为在发布UBBPi宽带系列的同时，还推出了VitaAAU，并称其为全球首款商用6GHz以上频段设备。

6GHz以上频段被认为有助于提升5G Advanced性能，并为后续6G建设奠定频谱基础。华为表示，VitaAAU已在阿联酋等地实现商用部署，支持超过10Gbps的最高下载速率。

随着这一新型半导体设计原理进一步拓展至通信设备，华为降低对受美国限制的先进制程依赖的策略也在加快落地。业内认为，将同一技术主轴同时用于基站、智能手机和AI芯片，将成为观察其半导体自主能力和下一代网络设备竞争力的重要切入点。