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High-NA EUV量产导入日程渐明，韩国光罩材料厂商加快认证与扩产
随着ASML High-NA EUV量产导入时间表逐步明朗，光罩产业链正加快技术验证和产能筹备。SEMI数据显示，EUV光罩在整体光罩市场中的占比持续提升，但空白光罩等关键材料长期由日本企业主导。韩国厂商正推进EUV薄膜和空白光罩认证，争取切入新一轮供应链。
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TSMC受AI需求提振 第三季度营收创历史新高
在AI相关先进芯片需求推动下，TSMC第三季度营收约为1.4942万亿新台币，同比增长约50%，并超过市场预期。9月合并营收达5118.6亿新台币，同比增长54.6%；前三季度累计营收为3.89873万亿新台币，同比增长41.1%。与此同时，公司正推进高NA EUV 12英寸光罩生态体系建设，计划自2030年起在先进制程量产中引入相关技术。
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TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
