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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年

AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响，行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格，多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。

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苹果测试导入CXMT DRAM，美国对华管制下定制合作承压

据报道，苹果正评估将CXMT的DRAM用于在中国市场销售的设备，以缓解内存供应紧张。不过，在美国对华技术管制之下，苹果难以向CXMT传递定制化所需的芯片规格和技术细节，相关合作推进受限。再加上价格谈判不占优势、先进设备使用受约束，CXMT短期内即便进入苹果供应链，也更可能先以标准型DRAM在部分产品中小范围导入。