Industry

AI数据中心供电架构转向机架级备电，BBU需求升温

随着AI数据中心机架功率密度持续攀升，传统集中式UPS越来越难以高效应对瞬时负载波动，机架级BBU备电方案由此升温。OCP Open Rack V3已将48V供电架构和BBU模块纳入标准体系，带动相关市场扩张。Samsung SDI预计，2026年全球BBU市场规模将达到8亿美元，同比增长超过70%。

AI & Enterprise

Google与AWS加速对外销售自研AI芯片 云厂商竞争进入新阶段

Google与Amazon正将自研AI芯片从内部云基础设施推向外部市场。Google通过融资支持帮助TPU导入AI数据中心项目，并与Blackstone成立AI云合资公司；AWS也在评估对外销售Trainium的可行性。随着云厂商加快芯片商业化，市场对Nvidia主导地位是否会出现松动的讨论升温。