Industry

Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物

Samsung Electronics在美国圣何塞举行的Nvidia GTC 2026上，首次公开HBM4E芯片实物及Base Die晶圆。该产品支持16Gbps引脚速率和4.0TB/s带宽。公司同时公布HCB封装技术，称其可将热阻降低20%以上，并支持16层以上堆叠。此外，Samsung Electronics还展示了面向Vera Rubin平台的HBM4、SOCAMM2和PM1763等产品。

AI & Enterprise

Apple拟收购motionVFX，加码Final Cut Pro生态

据外媒报道，Apple拟收购视频剪辑软件开发商motionVFX，借此补强Final Cut Pro生态，并进一步扩展订阅服务布局。motionVFX总部位于波兰华沙，长期围绕Final Cut Pro开发插件和模板。市场分析认为，此举也显示出Apple正加大力度与Adobe Premiere Pro展开竞争。