인텔과 레노버는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 융합 분야에서 빠르게 성장하는 기회에 집중하기 위해 다년간의 협력을 진행한다고 6일 밝혔다. 데이터센터 분야에서의 양사의 오랜 파트너십을 기반으로 이루어진 이번 다년간의 글로벌 협업은 HPC와 AI의 융합을 가속화하여 모든 규모의 조직을 위한 솔루션을 창출하고자 한다.

레노버는 전 세계적으로 슈퍼컴퓨터 시스템을 공급하는 업체로 인텔의 HPC와 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화해 이를 시장 전략의 토대로 활용한다. 양사는 이번 협업을 통해 HPC와 AI의 융합을 가속화하고 고객에게 새로운 차원의 통찰력을 제공하는 것을 목표로 삼고 있다.

2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과 레노버 넵튠 수냉식 기술 결합은 이미 공동 엔지니어링과 양사의 고유한 HPC IP 조합을 통해 성과를 내고 있다. 현재 19개 국가의 가장 빠른 TOP500 슈퍼컴퓨터 중 173대는 레노버 서버를 사용하고 있다. 또한 세계 최고 연구 대학 25곳 중 17개 대학이 레노버의 인프라를 기반으로 시스템을 운영하고 있다.

커크 스카우젠 레노버 수석 부사장 및 데이터센터 그룹 사장은 "레노버는 엑사스케일 시대로 가는 혁신을 더욱 가속화하는 것을 목표로 삼고 있으며, 과학자 및 모든 규모의 기업에게 적극적으로 솔루션을 보급하여 새로운 발견과 성과를 도출해내길 바란다. 레노버는 연구자들이 인류의 가장 큰 과제를 해결하도록 돕는데 열정을 쏟고 있다"며, "레노버 넵튠 수냉식 기술은 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과의 결합으로 고객에게 새로운 통찰력을 제시하고 에너지 효율 면에서 전에 없던 새로운 차원의 결과를 제공할 수 있도록 돕는다"고 말했다.

나빈 셰노이 인텔 수석부사장 겸 데이터센터 그룹 총괄 매니저는 "인텔은 HPC와 AI의 융합을 통해 고객이 혁신과 발견을 가속화할 수 있도록 돕는 데 집중하고 있다"며, "레노버와의 긴밀한 협력은 양사의 혁신 기술 중 최고의 기술을 결합하여 고객의 발전을 더욱 빠르게 견인한다"고 말했다.

인텔과 레노버는 아래의 세 가지 분야에 초점을 맞춰 협력을 진행할 계획이다:

첫 번째는 시스템과 솔루션 분야다. 이번 협력으로 레노버 트루스케일 인프라스트럭처를 비롯한 레노버의 포트폴리오와 인텔 Xe 컴퓨팅 아키텍처, 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리, 인텔 oneAPI 프로그래밍 프레임워크, 인텔 딥러닝 부스트라는 빌트인 AI 가속화 기능을 가진 CPU인 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 현 세대 및 향후 세대를 포함하는 인텔의 기술이 결합된다.

양사는 이 파트너십이 혁신적인 HPC 및 AI 기술이 사용자의 규모에 상관 없이 레노버가 강조하는 ‘엑사스케일에서 에브리스케일까지’와 같이 모두에게 적용될 수 있다는 점에서 큰 의미가 있다고 설명한다.

두 번째는 HPC와 AI 융합을 위한 소프트웨어 최적화 분야다. 레노버의 리코 HPC/AI 소프트웨어 스택을 인텔의 차세대 기술에 최적화하고 인텔 oneAPI 프로그래밍 프레임워크에 맞추어 더 스마트해진 레노버의 소프트웨어를 제공하는 데 주력할 예정이다. 또한 이번 협력으로 DAOS 첨단 스토리지 프레임워크 구현 및 기타 엑사스케일급 소프트웨어 최적화를 통해 HPC 및 AI 사용자가 기존 보다 더욱 쉽게 애플리케이션을 실행하도록 하는 데 집중할 예정이다.

마지막은 에코시스템 구현 분야다. 인텔과 레노버는 HPC 및 AI의 융합을 위한 새로운 에코시스템 구축을 지원하는데 협력할 계획이다. 전 세계에 ‘HPC & AI 전문 센터’를 공동 설립해 연구 및 대학 기관이 유전체 연구, 암, 날씨 및 기후, 우주 탐사 등 전지구적인 도전 과제를 해결하는 솔루션을 개발하도록 하는 계획도 포함된다.