[디지털투데이 양대규 기자] 인텔이 26일 글로벌 미디어 행사인 ‘메모리 & 스토리지 데이 2019’를 통해, 새로운 옵테인 기술들을 소개하며 데이터 중심 컴퓨팅 시대의 솔루션을 발표했다.

이날 행사에서 권영숙 인텔 코리아 대표는 ‘인텔의 비전과 전략’을 발표하며, “인텔의 데이터 중심 비전에 있어서 (메모리 사업은) 전략적인 중요한 부분”이라며, “메모리 데이에서 인텔은 데이터 중심의 컴퓨팅 시대에 메모리와 스토리지 기술을 개선하기 위한 지속적인 투자와 헌신이 중요하다”고 말했다.

이어 권영숙 대표는 “인텔의 데이터 중심 플랫폼 전략은 특별하게 기존 메모리 및 스토리지 계층 구조를 완전히 바꾸고 클라이언트에서 데이터센터까지 애플리케이션과 워크로드를 위한 혁신을 지원한다”며, “인텔은 지속적으로 기술적 혁신을 이끌며, 가장 최근에는 인텔 옵테인 테크놀로지를 통해 이를 실현하고 있다. 인텔 옵테인 미디어는 인텔 옵테인 솔루션의 빌딩 블록으로 낸드 제품들과는 완전히 다른 수준을 제공한다”고 강조했다.

롭 크룩 부사장, "데이터에서 의미 있는 가치 만들어야"

인텔 수석 부사장 겸 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄인 롭 크룩은 기조연설에서 “데이터는 엄청나게 빠른 속도로 생성되며, 기업들은 이를 어떻게 처리할 것인가에 대한 고민을 점차 하고 있다. 이러한 데이터에서 의미 있는 가치를 만들어 내는 것은 기업 경쟁력을 높이는 데 매우 중요한 일이다. 이를 위해서는 메모리-스토리지 계층구조에서 최첨단의 혁신이 필요하며, 이것이 바로 인텔이 추진하고 있는바”라고 말했다.

롭 크룩 부사장은 “인텔은 PC 회사에서 데이터 중심 기업으로 나아가고, 더 큰 도전과제를 해결하고 있다”며, “DRAM, 마이크로프로세서, PC 기업으로 전환하는 과정에 나도 역시 함께했다. 불확실성이 높았다. 당연한 전환이었지만 당시에는 불확실성이 높았다. 그러한 전환을 통해서 많은 성과를 얻었고 많은 것을 배웠다. 수십억 명의 사람들을 연결했다”고 밝혔다.

이날 인텔은 뉴멕시코 리오 란초 시설에서의 새로운 옵테인 기술 개발 라인 운영 계획, 코드 네임 바로우 패스(Barlow Pass)로 알려진 내년 출시 예정인 인텔의 차세대 제온 스케일러블 프로세스와 함께 출시할 2세대 인텔 옵테인 데이터 센터 퍼시스턴트 메모리(DCPM), 역시 내년 출시 예정인 데이터센터 SSD용 144 레이어 QLC 낸드 제품 출시 계획을 공개했다.

기계를 통해 폭발적으로 생성되고 있는 데이터는 실시간으로 분석돼야 데이터로서 가치가 있다. 이런 요구사항으로 인해 DRAM은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 스토리지 계층구조의 문제가 노출됐다. 인텔 옵테인 데이터 센터 퍼시스턴트 메모리는 이 문제를 해소할 수 있으며, 훨씬 더 방대한 데이터 세트가 필요하더라도 스토리지 인터페이스를 통해 연결된 옵테인 기술로 해결할 수 있다.

롭 크룩 부사장은 “세상에는 엄청난 양의 데이터가 생성되고 있고, 데이터에서 인사이트를 도출하려는 건 계속 시도되고 있다. 수십억 개의 에지에서 데이터가 생성되고 있다. 여기에 더해서 이제 인사이트를 실시간으로 제공받고자 하는 요구가 증가하고 있다”며, “컴퓨팅 성능이 증대되어야 한다”고 강조했다.

하드 디스크 드라이브는 데이터 중심의 컴퓨팅이 필요로 하는 속도를 제공하지 못하기 때문에 옵테인 기술과 QLC 낸드를 결합한 기술이 필요하다는 것이다.

크룩 부사장은 “인텔은 메모리 계층 구조를 바꾸고자 한다”며, “인텔의 기술이 할 수 있다. 갭은 100배나 낮은 레이턴시를 제공하는 옵테인으로 해결할 수 있다”고 말했다. 이어 그는 “대규모의 빠른 스토리지를 위해 성능 갭을 채워야 한다 SSD는 너무 멀리 떨어져 있다. 옵테인 데이터센터 퍼시스턴트 메모리는 비휘발성이다. 낸드 대비 훨씬 낮은 레이턴시와 새로운 인터페이스도 제공이 된다”고 설명했다.

인텔은 마이크로소프트를 포함한 다양한 고객이 인텔 메모리와 스토리지 솔루션을 활용하고 있다고 밝혔다. 마이크로소프트는 옵테인 퍼시스턴트 메모리가 제공하는 빠른 부팅, 게임 로딩과 같은 많은 성능과 기능으로 클라이언트 운영 시스템에 중대한 변화를 일으키고 있다.

인텔, 내년에 144단 QLC 낸드 SSD 출시

이날 행사에서 인텔은 내년 출시 예정인 데이터센터 SSD용 144 레이어 QLC 낸드 제품 출시 계획도 공개했다.

롭 크룩 부사장은 “인텔이 QLC SSD를 북미에서 도입했는데 인텔의 MSS는 12%였으나 이제는 50%로 성장을 했다. 고용량 드라이브에서 매력적인 솔루션으로 자리 잡았다”고 밝혔다.

인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 펠로우 프랭크 헤이디 박사는 “인텔은 가장 조밀한 밀도를 만들 수 있다”며, “대부분이 128단에 머물러있는데 인텔은 144단을 만들었다. 이것이 면 밀도에 기반을 한 것”이라고 설명했다.

100단 이상의 3D 낸드 기술은 현재 한국이 주도하고 있다. 지난 6월 SK하이닉스가 세계 최초로 128단 낸드를 개발했으며, 이어 지난달 삼성전자가 100단 이상의 '6세대 256Gb(기가비트) 3비트 V낸드' 기반의 '기업용 PC SSD'를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다고 밝힌 바 있다. 이번에 144단을 발표한 인텔 도시바와 웨스턴디지털도 내년에 출시할 전망이다.