Apple được cho là đang chậm hoàn tất chip di động thế hệ mới A20 Pro do thiếu DRAM, khiến một lượng lớn wafer tại TSMC chưa thể chuyển sang khâu đóng gói cuối. Diễn biến này làm dấy lên lo ngại iPhone 18 Pro có thể rơi vào tình trạng khan hàng trong giai đoạn mở bán đầu tiên.

Theo TechRadar ngày 10/8 (giờ địa phương), TSMC hiện có số wafer A20 Pro đã hoàn tất khâu chế tạo, trị giá khoảng 1 tỷ USD, nhưng vẫn phải chờ do thiếu bộ nhớ cần cho bước đóng gói tiếp theo.

Nút thắt được cho là không nằm ở công suất sản xuất hay tỷ lệ thành phẩm. Tim Culpan, nhà phân tích bán dẫn tại Đài Bắc, cho biết A20 Pro trên tiến trình N2 của TSMC vẫn đạt “sản lượng và tỷ lệ thành phẩm tốt”. Tuy nhiên, chip vẫn chưa thể hoàn tất đóng gói vì DRAM phục vụ công đoạn này chưa được cung ứng kịp thời.

Sự chậm trễ lần này thu hút chú ý vì Apple đã thay đổi cấu trúc đóng gói. Trong hơn một thập kỷ, hãng sử dụng công nghệ InFO (Integrated Fan-Out) cho bộ xử lý iPhone. Với cách làm này, die logic chứa CPU, GPU và Neural Engine được sản xuất trước, còn bộ nhớ được gắn ở công đoạn lắp ráp sau đó. Điều này đồng nghĩa ngay cả khi thiếu bộ nhớ, phần chip logic vẫn có thể tiếp tục sản xuất để dự trữ.

Theo Tim Culpan, A20 Pro nhiều khả năng sử dụng quy trình WMCM của TSMC. Đây là biến thể mở rộng từ công nghệ đóng gói CoWoS, được tối ưu cho thiết bị di động, trong đó bộ xử lý và DRAM được tích hợp song song ngay từ cấp độ wafer. Với cấu trúc này, TSMC phải có sẵn bộ nhớ ngay từ đầu để hoàn thiện gói chip, thay vì bổ sung ở các công đoạn sau. Vì vậy, cách ứng phó bằng việc sản xuất trước chip logic để tích kho không còn hiệu quả.

Việc Apple chuyển sang cấu trúc mới cũng được cho là xuất phát từ nhu cầu bộ nhớ ngày càng lớn. Khi bộ xử lý và bộ nhớ được đặt gần nhau hơn ở cấp độ wafer, dung lượng DRAM có thể tăng lên và độ trễ được giảm bớt, qua đó hỗ trợ tốt hơn cho các tính năng AI trên thiết bị. Tuy nhiên, chính nhu cầu bộ nhớ cho AI lại đang tạo thêm sức ép lên nguồn cung. Loại DRAM được nhắc đến là LPDDR5X, trong bối cảnh làn sóng mở rộng hạ tầng AI tại các trung tâm dữ liệu đang hút mạnh năng lực sản xuất, khiến nguồn cung cho smartphone trở nên eo hẹp.

Dù vậy, khả năng Apple phải lùi lịch ra mắt hiện chưa được đánh giá là cao. Tim Culpan cho biết Apple và các đối tác lắp ráp vẫn tin có thể đáp ứng nhu cầu ban đầu, đồng thời xử lý đơn hàng trong ngày mở bán mà không bị chậm đáng kể. Kịch bản dễ xảy ra hơn là nguồn cung ra thị trường mỏng, khiến lượng hàng ban đầu có thể nhanh chóng cạn.

Áp lực sau đó có thể dồn sang khâu lắp ráp. Foxconn và BYD Electronics hiện chủ yếu đảm nhiệm lắp ráp bo mạch logic chính và lắp ráp hoàn thiện thiết bị. Nếu chip xử lý được bàn giao muộn, lịch sản xuất của hai đối tác này cũng sẽ bị siết lại, đồng nghĩa quỹ thời gian cho các công đoạn cuối có thể bị rút ngắn ngay cả khi vấn đề bộ nhớ được giải quyết.

Thị trường hiện nghiêng về kịch bản thiếu hàng trong giai đoạn đầu hơn là Apple hủy hoặc hoãn ra mắt. Những rủi ro được nhắc đến gồm tình trạng thiếu máy tại cửa hàng, suất đặt trước nhanh chóng hết chỗ và thời gian giao hàng kéo dài theo từng tuần. Apple được cho là đặt mục tiêu xuất xưởng khoảng 200 triệu máy trong toàn bộ vòng đời của dòng iPhone kế tiếp. Trong khi đó, lượng xuất xưởng iPhone 17 trong năm 2025 đã vượt 245 triệu máy, cho thấy dư địa hấp thụ gián đoạn nguồn cung không còn nhiều.

Hiện chưa rõ Apple sẽ giải bài toán nguồn cung bộ nhớ theo cách nào. Chuỗi cung ứng LPDDR5X của hãng được cho là gồm Micron, SK hynix và Samsung Electronics. Apple trước đó từng cân nhắc tiếp cận nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc CXMT để cải thiện lợi thế về giá, nhưng chưa ký được hợp đồng. Một số thông tin cũng cho biết các cuộc tái đàm phán với những nhà cung cấp hiện tại chưa mang lại kết quả, khiến Apple có thể phải mua theo mặt bằng giá thị trường để bảo đảm sản lượng.

Yếu tố cần theo dõi lúc này không chỉ là tiến độ sản xuất chip, mà còn là thời điểm Apple bảo đảm được nguồn cung LPDDR5X và khả năng khôi phục nhịp đóng gói tại TSMC. A20 Pro được cho là vẫn đang được sản xuất thuận lợi, nhưng sau khi Apple chuyển sang cấu trúc đóng gói mới, tiến độ thương mại hóa thế hệ iPhone tiếp theo sẽ phụ thuộc đáng kể vào bài toán bộ nhớ.