Từ ngày 1 đến 3/7, triển lãm Electronica Shanghai 2026 diễn ra tại Trung tâm Triển lãm Quốc tế Mới Thượng Hải (SNIEC), phản ánh rõ xu hướng doanh nghiệp Trung Quốc đẩy mạnh nội địa hóa trong ngành linh kiện điện tử và bán dẫn. Từ connector, cảm biến đến bán dẫn công suất, nhiều lĩnh vực từng do các tập đoàn quốc tế chi phối nay ghi nhận sự hiện diện ngày càng rõ nét của các nhà sản xuất nội địa, trong đó không ít doanh nghiệp đã bắt đầu nhắm tới phân khúc cao cấp.
Năm nay, triển lãm thu hút 2.065 doanh nghiệp tham gia, tăng 271 đơn vị, tương đương 15,1%, so với 1.794 doanh nghiệp của năm trước. Diện tích trưng bày cũng tăng 20%, từ 100.000 m² lên 120.000 m².
Theo ban tổ chức, Electronica Shanghai 2026 bao phủ toàn bộ hệ sinh thái của các lĩnh vực cốt lõi như bán dẫn, cảm biến, quản lý nguồn và connector. Trọng tâm triển lãm xoay quanh 10 xu hướng lớn, gồm xe năng lượng mới thông minh, AI, trí tuệ nhúng, trung tâm dữ liệu AI, lưu trữ năng lượng xanh và truyền thông 6G. Cách bố trí gian hàng cũng cho thấy trọng tâm của ngành điện tử Trung Quốc đang dịch chuyển từ linh kiện đơn lẻ sang các ngành ứng dụng cụ thể.
Khu vực connector tại W Hall là nơi thể hiện rõ nhất đà đi lên của doanh nghiệp Trung Quốc. Tại gian hàng JONHON, công ty giới thiệu mẫu connector EVH6 dạng seat, sử dụng cấu trúc tiếp điểm đa điểm nhằm kiểm soát phát nhiệt ngay từ khâu truyền tải dòng điện lớn, đồng thời giúp giảm trọng lượng tối đa 20%. Đây là linh kiện kết nối giữa bộ pin và thiết bị phân phối điện áp cao (PDU).
Ở khu vực lân cận, Recodeal ra mắt connector 12 chân dành cho hệ thống hoán đổi pin. Sản phẩm ứng dụng cấu trúc floating đa chiều, cho phép hấp thụ sai lệch vị trí theo các trục X, Y, Z, đồng thời duy trì điện trở tiếp xúc ổn định ngay cả sau hàng chục nghìn lần lắp ghép.
Yihua mang đến các mô-đun tốc độ cao QSFP-DD và OSFP tích hợp tản nhiệt, hướng tới nhu cầu của máy chủ AI. Theo đánh giá trong ngành, các sản phẩm này đáp ứng yêu cầu độ trễ thấp trong môi trường truyền dẫn tốc độ cao từ 10 Gbps trở lên. Trong khi đó, connector Mini-FAKRA của ECT có kích thước giảm gần 80% so với trước, hỗ trợ truyền dẫn tới 20 GHz để kết nối trực tiếp dữ liệu camera độ phân giải siêu cao không nén.
ECT hiện được xem là một trong những doanh nghiệp dẫn đầu tại Trung Quốc ở mảng connector tần số cao và tốc độ cao, đồng thời đang cung cấp sản phẩm cho các hãng ôtô như BYD. Nhóm sản phẩm này cạnh tranh trực tiếp với các lĩnh vực truyền tải điện áp cao và truyền dẫn tốc độ cao vốn lâu nay do TE Connectivity và Rosenberger dẫn dắt.
Xu hướng vươn lên của doanh nghiệp Trung Quốc không chỉ dừng ở linh kiện mà đã lan sang mảng bán dẫn. Tại gian hàng GigaDevice, công ty trình diễn một cánh tay robot 6 trục tích hợp MCU cho khớp robot GD32H7, nổi bật với khả năng phản hồi vị trí có độ chính xác cao. Con chip này sử dụng lõi 750 MHz, tích hợp truyền thông EtherCAT và được định vị cho thị trường trí tuệ nhúng.
WeEn cũng công bố lộ trình sản phẩm ngay tại sự kiện. Doanh nghiệp cho biết sẽ ra mắt bộ chỉnh lưu 2.000V cho hạ tầng sạc 1.000V, đồng thời có kế hoạch mở rộng sang sản phẩm 2.500V trong nửa cuối năm nay và bổ sung danh mục MOSFET silicon carbide (SiC) 2.200V.
Một ví dụ khác cho thấy hướng đi của triển lãm năm nay là bộ điều khiển quản lý nhiệt tích hợp dựa trên CAN-FD của Novosense. Sản phẩm này phản ánh xu hướng chuyển từ cạnh tranh ở hiệu năng riêng lẻ của chip sang tích hợp ở cấp độ hệ thống. Cùng với cảm biến hình ảnh ôtô có dải động 140 dB của SmartSens, các doanh nghiệp Trung Quốc đang hiện diện ngày càng rõ trên thị trường toàn cầu ở nhiều mảng như cảm biến, bán dẫn công suất và chip điều khiển.
Động lực phía sau quá trình trưởng thành của doanh nghiệp nội địa Trung Quốc đến từ cả chính sách lẫn thị trường trong nước. Chính phủ Trung Quốc đã triển khai kế hoạch hành động cấp quốc gia nhằm nâng tỷ lệ nội địa hóa linh kiện và vật liệu cốt lõi lên 70% vào năm 2025, đồng thời ban hành thêm nhiều chính sách hỗ trợ công nghiệp. Ở chiều cầu, quy mô thị trường nội địa tiếp tục tạo lực đỡ cho xu hướng này.
Năm 2025, các hãng ôtô Trung Quốc bán khoảng 27 triệu xe trên toàn cầu, lần đầu tiên vượt Nhật Bản. Theo EO Intelligence, tỷ lệ phổ cập xe điện thông minh tích hợp AI tại Trung Quốc trong năm 2025 đã tiến sát 20% và được dự báo vượt 50% vào năm 2030. Nói cách khác, chính sách đang thúc đẩy nguồn cung, còn điện hóa và AI kéo tăng nhu cầu thị trường.
Dù vậy, đà vươn lên này vẫn chưa đồng đều ở mọi lĩnh vực. Ở mảng linh kiện thụ động, Trung Quốc đại lục có nhiều nhà sản xuất nhưng phần lớn vẫn thuộc nhóm hạng 3 trên toàn cầu. Khoảng cách về năng lực công nghệ và thị phần so với các doanh nghiệp hàng đầu của Nhật Bản và Hàn Quốc vẫn còn đáng kể, trong khi việc làm chủ công nghệ cốt lõi cho các sản phẩm cao cấp vẫn là bài toán lớn.
Khoảng cách giữa chiến lược mở rộng sản lượng ở phân khúc phổ thông và năng lực công nghệ ở phân khúc cao cấp đang phản ánh khá rõ thực trạng của ngành linh kiện Trung Quốc. Dù nước này đang chuyển trọng tâm từ cạnh tranh về sản lượng sang cạnh tranh về công nghệ, triển lãm lần này cho thấy mức độ chênh lệch tăng trưởng giữa các mảng vẫn còn rất rõ.
Điều đó đặc biệt dễ thấy ở linh kiện thụ động, nơi rào cản công nghệ đối với các sản phẩm cao cấp và đòi hỏi độ tin cậy cao vẫn chưa được thu hẹp đáng kể. Trong khi đó, các nền tảng phần cứng như bán dẫn công suất, vật liệu và connector lại là những lĩnh vực mà ngành công nghiệp Hàn Quốc đã tích lũy năng lực cạnh tranh trong thời gian dài.
Nếu Trung Quốc đang từng bước hoàn thiện chuỗi giá trị linh kiện nhờ kết hợp giữa chính sách và thị trường nội địa, thì Hàn Quốc vẫn còn dư địa cạnh tranh ở phân khúc cao cấp nếu nhận được sự hỗ trợ tương xứng. Đại diện Electronica Shanghai cho biết mục tiêu của triển lãm là “đề xuất lộ trình công nghệ vững chắc để toàn ngành nắm bắt cơ hội trong thời kỳ biến động lớn”. Theo đánh giá từ triển lãm năm nay, cơ hội đó không chỉ dành cho doanh nghiệp Trung Quốc, mà đồng thời cũng là lời cảnh báo đối với các công ty Hàn Quốc.