Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electronics bắt tay Broadcom, cung cấp HBM và tiến trình 2nm cho hạ tầng AI
Samsung Electronics đã ký biên bản ghi nhớ với Broadcom tại AI Summit ở San Francisco, mở rộng hợp tác đến năm 2030 trong các mảng bộ nhớ HBM, dịch vụ foundry và đóng gói tiên tiến cho hạ tầng AI.
Telecommunications & Media
Apple có thể ra mắt MacBook Ultra vào mùa thu, lần đầu tích hợp cảm ứng và OLED
Apple được cho là sẽ trình làng MacBook Ultra vào mùa thu năm nay với thiết kế mỏng nhẹ hơn, chip M6, màn hình OLED và hỗ trợ cảm ứng, khác biệt rõ so với MacBook Pro hiện tại.
Industry
TSMC quá tải công suất, Samsung nổi lên như lựa chọn thay thế
Nhu cầu chip AI bùng nổ đang đẩy TSMC tới sát giới hạn công suất, qua đó tạo cơ hội để Samsung thu hút thêm đơn hàng từ các tập đoàn lớn như Apple, Google, Tesla, Nvidia, AMD và BYD.
-
Industry
FuriosaAI hợp tác Broadcom phát triển bộ tăng tốc AI thế hệ 3
-
Telecommunications & Media
MacBook Pro sắp có bản nâng cấp lớn với OLED, cảm ứng và chip M6
-
Industry
ADTechnology tái định vị thành đối tác kiến trúc hạ tầng cho AI
-
Industry
Tesla nhắm tự sản xuất chip AI 2nm, gây hoài nghi vì thiếu kinh nghiệm sản xuất chip