Tất cả bài viết Danh sách
AI & Enterprise
Anthropic thành lập bộ phận thiết kế chip AI riêng
Anthropic đang tuyển kỹ sư thiết kế chip cho bộ phận silicon tùy biến nhằm tối ưu đồng thời phần cứng với mô hình AI, trong bối cảnh nhu cầu đối với Claude tăng và cuộc đua hạ tầng ngày càng nóng lên.
Telecommunications & Media
Apple có thể ra mắt iPhone gập đầu tiên với tên gọi iPhone Ultra vào mùa thu năm nay
Theo 9to5Mac, Apple có thể trình làng iPhone gập đầu tiên vào mùa thu năm nay dưới tên gọi iPhone Ultra, với thiết kế dạng sách, màn hình lớn, iOS 27 tối ưu và mức giá khởi điểm dự kiến 1.999 USD.
Telecommunications & Media
Mã trong iOS 27 beta 4 gợi ý iPhone có thể dùng pin kép
iOS 27 beta 4 xuất hiện đoạn mã nhắc tới iPhone dùng hai viên pin. Tài liệu quản lý cũng cho thấy hai viên pin 1.921mAh và 2.962mAh, tổng dung lượng 4.883mAh.
-
Telecommunications & Media
Rò rỉ cấu hình bộ ba Galaxy Z: nâng cấp tập trung vào Galaxy Z Fold8 Ultra
-
Telecommunications & Media
Thiết bị phần cứng đầu tiên của OpenAI có thể là loa thông minh không màn hình
-
Telecommunications & Media
Rò rỉ pin của iPhone Ultra: 4.883mAh, nhiều khả năng dùng pin kép
-
Telecommunications & Media
Apple phát triển Apple Pencil mới với pin dễ thay để đáp ứng quy định của EU
-
Industry
Electronica Shanghai 2026: AI và điện khí hóa định hình lại linh kiện ôtô
-
Games & Commerce
Nintendo chuẩn bị phiên bản Switch 2 cho phép tự thay pin để đáp ứng quy định của EU
-
Crypto
Trezor Safe 7 phát hiện lỗi phần cứng, không thể khắc phục bằng firmware
-
Industry
ADTechnology công bố CPU HPC đạt 3,695GHz trên quy trình 2nm của Samsung Foundry
-
Telecommunications & Media
Firmware hé lộ khả năng Kindle mới hỗ trợ thay pin
-
Industry
LG Electronics ươm 4 startup từ dự án nội bộ trong các mảng AI, robot, vật liệu tiên tiến
-
Telecommunications & Media
Galaxy S27 có thể có thêm phiên bản Pro, bỏ S Pen
-
People
Fadu bổ nhiệm Kim Jin-su làm CRO, đẩy mạnh lưu trữ phục vụ trung tâm dữ liệu AI