Electronica Shanghai 2026, khai mạc ngày 1/7, cho thấy trọng tâm cạnh tranh của ngành ôtô thông minh đang thay đổi. Thay vì chỉ chạy theo năng lực tính toán cao hơn, các hãng nay tập trung vào bài toán duy trì hiệu năng ổn định trong giới hạn điện năng, không gian lắp đặt và nhiệt lượng tỏa ra. Sự dịch chuyển này đang kéo theo thay đổi trên toàn bộ chuỗi linh kiện, từ chip, cảm biến đến quản lý nhiệt và connector.

Tại triển lãm, Texas Instruments (TI) giới thiệu dòng SoC ôtô với dải hiệu năng từ 10 đến 1.200 TOPS, trong khi TE Connectivity trưng bày connector ôtô hỗ trợ băng thông 15GHz và tốc độ tối đa 56Gbps. Diễn biến này cho thấy các tính năng do phần mềm quyết định cuối cùng vẫn phụ thuộc vào năng lực của lớp phần cứng nền tảng, đặc biệt là chip và connector.

Xu hướng trên xuất hiện ở phần lớn gian hàng. Khi các mô hình lớn end-to-end được tích hợp ngày càng sâu vào hệ thống lái thông minh, tiêu chí cạnh tranh không còn nằm ở con số TOPS tuyệt đối, mà ở khả năng thiết kế phần cứng để bảo đảm toàn vẹn tín hiệu và duy trì mật độ tính toán trong điều kiện điện năng và không gian hữu hạn.

TI đặt trọng tâm vào TDA5, dòng SoC được thiết kế để cân bằng hiệu năng trong dải 10-1.200 TOPS, đồng thời tối ưu điện năng và an toàn. Hãng cũng nhấn mạnh radar hình ảnh 4D AWR2188 với kiến trúc đơn chip 8TX/8RX. Trong khi đó, SmartSens tập trung vào chất lượng dữ liệu đầu vào với cảm biến hình ảnh ôtô SC860AT, độ phân giải 8,3MP và HDR 140dB, phục vụ môi trường ánh sáng khắc nghiệt.

Ở mảng xe điện, áp lực hiện không còn dừng ở quãng đường di chuyển mà chuyển sang tốc độ sạc. Điều này đẩy gánh nặng lên nhóm linh kiện quản lý điện năng và nhiệt. Việc nền tảng điện áp tăng từ 800V lên hơn 1.000V giúp rút ngắn thời gian sạc, nhưng đồng thời làm gia tăng nhiệt phát sinh trên các linh kiện bán dẫn công suất.

WeEn Semiconductors mang tới triển lãm hai bộ chỉnh lưu 2.000V là WND60P20W và WND90P20W, được thiết kế cho hạ tầng sạc xe điện 1.000VDC. Mục tiêu là giảm rủi ro suy giảm tuổi thọ linh kiện do xung điện áp và điện cảm ký sinh. Theo giới thiệu của hãng, các sản phẩm này được dùng làm diode OR-ing và đã được cung cấp cho một nhà sản xuất mô-đun sạc xe điện thuộc nhóm 3 doanh nghiệp lớn nhất thế giới.

Quản lý nhiệt cũng không còn chỉ là bài toán tản nhiệt đơn thuần, mà đã trở thành công nghệ điều phối năng lượng chính xác. Novosense trình diễn bộ điều khiển quản lý nhiệt có khả năng điều khiển ở cấp chip đối với các bộ phận then chốt như bơm nước điện và van nước làm mát, đồng thời kết nối với bộ điều khiển vùng qua CAN-FD. Cách tiếp cận này cho thấy điện tử công suất và quản lý nhiệt đang trở thành yếu tố cốt lõi trong cuộc đua sạc nhanh.

Bài toán connector càng phức tạp hơn khi điện áp tăng nhưng yêu cầu giảm khối lượng vẫn được đặt ra. Tại một gian hàng, các kỹ sư trao đổi về phương án thay đồng bằng nhôm để giảm trọng lượng cho connector dòng cao. Tuy nhiên, nếu xử lý không tốt ở vị trí tiếp xúc, vật liệu này có thể gây ăn mòn và làm hỏng tiếp điểm. Đây là thách thức điển hình trong việc vừa giảm khối lượng, vừa duy trì độ tin cậy của connector điện áp cao.

Cơ chế tháo lắp cũng là chủ đề thu hút nhiều tranh luận. Kết cấu siết bu lông cho lực cố định cao, nhưng khi tháo rời phải nới bu lông trước. Trong khi đó, cơ chế khóa liên động điện áp cao (HVIL) lại tạo ra điểm cân bằng khác giữa an toàn và tính tiện dụng.

Ở mảng data center, cấu trúc cấp nguồn cũng trở thành một chủ đề đáng chú ý. Một khách tham quan nhận định rằng việc đưa nguồn 12V, 60A vào GPU từ rìa bo mạch sẽ làm tổn thất trên đường truyền tăng theo cường độ dòng điện. Đại diện gian hàng sau đó giới thiệu phương án cấp nguồn theo phương đứng (vertical power delivery) để xử lý vấn đề này. Khi dòng điện tiếp tục tăng, vị trí và cấu trúc phân phối điện ngày càng trở thành yếu tố quyết định mức tổn hao.

Vai trò của connector trong hệ thống điện - điện tử trên xe cũng đang thay đổi rõ rệt. Khi mô hình tích hợp xe - đường - đám mây vượt qua giai đoạn thử nghiệm và bước vào triển khai quy mô lớn, lưu lượng dữ liệu trong xe tăng mạnh. Khi đó, độ tin cậy của kết nối truyền dữ liệu gần như trở thành yếu tố quyết định đối với hiệu năng toàn hệ thống.

TE Connectivity giới thiệu connector GEMnet với băng thông 15GHz và tốc độ tối đa 56Gbps, hướng tới Ethernet ôtô và kết nối màn hình siêu nét. Rosenberger mang đến HVR 25, dòng connector điện áp cao thế hệ mới hỗ trợ dòng liên tục 40A ở 85°C, theo tiêu chuẩn dây đồng 4mm², nhằm đáp ứng các hệ thống từ 800V trở lên. Từ chỗ được xem là linh kiện phụ, connector đang dần trở thành xương sống của hạ tầng điện - điện tử trên xe thế hệ mới.

Tổng thể triển lãm cho thấy một điểm chung: AI và điện khí hóa càng mở rộng, giá trị của phần cứng nền tảng càng tăng lên. Từ năng lực tính toán, cảm biến, quản lý điện năng và nhiệt cho tới connector, mức độ hoàn thiện của linh kiện đang trực tiếp quyết định trần hiệu năng của hệ thống. Khi ngành ôtô chuyển từ giai đoạn “gắn thêm AI” sang giai đoạn “vận hành AI ổn định”, Electronica Shanghai 2026 đã phác họa khá rõ tuyến đầu của sự dịch chuyển này.