Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electronics thúc đẩy zHBM để giành lại vị thế trong cuộc đua HBM
Samsung Electronics đang phát triển zHBM, kiến trúc xếp HBM trực tiếp lên bộ tăng tốc AI, với mục tiêu tăng băng thông 230% và giảm 70% điện năng so với HBM4E.
Industry
Applied Materials: Nút thắt của chip AI nằm ở truyền dữ liệu, lời giải là 3D scaling
Applied Materials nhận định điểm nghẽn lớn nhất của chip AI hiện nay là hiệu quả truyền và dịch chuyển dữ liệu, không phải năng lực tính toán, và đang đẩy mạnh 3D scaling từ DRAM, HBM đến đóng gói cấp hệ thống.
Industry
Wafer thành nút thắt mới của AI, hợp đồng LTA bị kéo dài tới 10 năm
Nguồn cung wafer cho AI ngày càng căng thẳng, đẩy thời hạn LTA từ mức phổ biến 3-5 năm lên tới 10 năm. Các hãng bộ nhớ cũng chuyển sang khóa nguồn cung dài hạn và đặt trước công suất.
