Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026
Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek cùng mang tới KPCA Show 2026 các công nghệ đế nền đóng gói mới như 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate, hướng tới AI, máy chủ và ôtô.
Industry
Samsung Electronics thúc đẩy zHBM để giành lại vị thế trong cuộc đua HBM
Samsung Electronics đang phát triển zHBM, kiến trúc xếp HBM trực tiếp lên bộ tăng tốc AI, với mục tiêu tăng băng thông 230% và giảm 70% điện năng so với HBM4E.
Industry
Applied Materials: Nút thắt của chip AI nằm ở truyền dữ liệu, lời giải là 3D scaling
Applied Materials nhận định điểm nghẽn lớn nhất của chip AI hiện nay là hiệu quả truyền và dịch chuyển dữ liệu, không phải năng lực tính toán, và đang đẩy mạnh 3D scaling từ DRAM, HBM đến đóng gói cấp hệ thống.
-
Industry
Wafer thành nút thắt mới của AI, hợp đồng LTA bị kéo dài tới 10 năm
-
Industry
SK hynix giới thiệu lộ trình CPO để gỡ nút thắt băng thông AI
-
Industry
Applied Materials mua lại mảng kinh doanh NEXX của ASMPT, tăng tốc đóng gói tiên tiến
-
Industry
ADTechnology mở rộng sang thị trường AI-RAN, DRAN tại Bắc Mỹ