Tất cả bài viết Danh sách
Industry
SK hynix hoàn tất LTA với hơn 10 khách hàng, đàm phán giá và sản lượng HBM cho năm 2027
SK hynix cho biết đã ký hợp đồng cung ứng dài hạn với hơn 10 khách hàng, trong đó có các đối tác chủ chốt, đồng thời đang thảo luận giá và sản lượng HBM cho năm 2027.
Industry
JEDEC nới giới hạn độ dày HBM4, lộ trình hybrid bonding chậm lại
JEDEC đã nâng giới hạn độ dày gói HBM4 từ 720 lên khoảng 775 micromet, qua đó mở lại khả năng dùng quy trình dựa trên bump và buộc Samsung Electronics và SK hynix điều chỉnh lộ trình hybrid bonding.
Industry
Xuất khẩu chip bùng nổ, nhưng thiết bị bán dẫn Hàn Quốc sang Trung Quốc chững lại
Xuất khẩu bán dẫn của Hàn Quốc liên tiếp lập kỷ lục, nhưng xuất khẩu thiết bị sang Trung Quốc lại suy yếu. Diễn biến này phản ánh xu hướng Trung Quốc đẩy mạnh nội địa hóa ở các công đoạn sau, đặc biệt trong mảng đóng gói tiên tiến.
-
Industry
Applied Materials công bố 6 hệ thống mới, phục vụ HBM và chiplet
-
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
-
Industry
Justem vay 30 tỷ won từ Ngân hàng Phát triển Hàn Quốc (KDB) để xây nhà máy thứ ba
-
Industry
Besi hưởng lợi từ làn sóng đầu tư AI, đơn hàng hệ thống hybrid bonding tăng mạnh