Tất cả bài viết Danh sách
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
Khi HBM vượt 16 lớp, giới hạn của TC bonding ngày càng rõ rệt. Samsung, SK hynix và Micron đang xem xét đưa hybrid bonding vào HBM4 hoặc các thế hệ sau, song trước mắt vẫn khó tách khỏi MR-MUF vì áp lực chi phí.
Industry
Justem vay 30 tỷ won từ Ngân hàng Phát triển Hàn Quốc (KDB) để xây nhà máy thứ ba
Justem cho biết đã nhận khoản vay chính sách 30 tỷ won từ KDB để đẩy nhanh xây dựng nhà máy thứ ba tại Yongin, đồng thời mở rộng đầu tư vào R&D bán dẫn.
Industry
Besi hưởng lợi từ làn sóng đầu tư AI, đơn hàng hệ thống hybrid bonding tăng mạnh
Besi báo doanh thu quý I đạt 185 triệu euro, lợi nhuận ròng 52 triệu euro khi nhu cầu thiết bị cho AI tăng cao. Đơn hàng hệ thống hybrid bonding bứt lên mạnh, công ty kỳ vọng doanh thu và biên lợi nhuận quý II tiếp tục cải thiện.