Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Applied Materials mở rộng hợp tác với BESI tại EPIC Center trong đóng gói AI
Applied Materials ngày 2/10 cho biết BESI đã chính thức tham gia EPIC Center với vai trò đối tác đổi mới, qua đó mở rộng hợp tác R&D trong đóng gói bán dẫn tiên tiến, tập trung vào 3D IC, hybrid bonding và TCB cho AI.
Industry
Jensen Huang ký lên wafer HBM4 tại gian hàng Samsung, hé lộ hợp tác với Groq LPU
Tại GTC 2026 ở San Jose, CEO Nvidia Jensen Huang đã thăm gian hàng Samsung, ký lên wafer HBM4 và wafer 4 nm cho Groq LPU, qua đó phát đi tín hiệu về hợp tác ở mảng bộ nhớ AI và foundry.
Industry
Samsung Electronics lần đầu giới thiệu HBM4E tại GTC 2026
Samsung Electronics lần đầu giới thiệu HBM4E và wafer core die tại Nvidia GTC 2026, đồng thời công bố công nghệ đóng gói HCB giúp giảm điện trở nhiệt hơn 20%.