Tất cả bài viết Danh sách
Telecommunications & Media
Apple có thể ra mắt iPhone gập mang tên Ultra, khác biệt ở 6 điểm lớn
Theo 9to5Mac, mẫu iPhone gập đầu tiên của Apple có thể xuất hiện vào mùa thu năm nay với màn hình 5,3-5,5 inch và 7,6-7,8 inch, chip A20 Pro, modem C2 và Touch ID tích hợp nút nguồn.
Industry
Cổ phiếu linh kiện AI chống chịu tốt hơn nhóm bộ nhớ
Cổ phiếu bộ nhớ tại Hàn Quốc lao dốc theo lo ngại nhu cầu chững lại, nhưng nhóm linh kiện AI như Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek vẫn giữ nhịp tốt hơn nhờ động lực lợi nhuận ít phụ thuộc vào giá bộ nhớ.
AI & Enterprise
Nvidia đẩy trọng tâm sang AI tác nhân, ra mắt Vera Rubin và DSX
Tại Computex, Nvidia cho biết ngành AI đang chuyển từ AI tạo sinh sang AI tác nhân, đồng thời giới thiệu Vera Rubin, DSX và bộ công cụ giúp doanh nghiệp tự xây dựng agent.
-
Industry
Intel chuẩn bị tung GPU Crescent Island cho suy luận AI, dùng LPDDR5 thay HBM
-
AI & Enterprise
benchmark đầu tiên của Vera: bám sát AMD EPYC, vượt ở một số phép thử
-
Telecommunications & Media
Rộ tin Apple sắp ra mắt iPhone gập đầu tiên, có thể mang tên iPhone Ultra
-
Industry
Giá thuê H100 tăng 40% sau 6 tháng, nguồn cung HBM và DRAM thêm căng thẳng
-
Industry
SemiAnalysis: Chi phí bộ nhớ có thể chiếm 30% tổng chi tiêu vốn (capex) của các hyperscaler vào năm 2026