Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Qualcomm định hình “AI smartphone”, hướng tới 1 triệu token/ngày ngay trên thiết bị
Tại Snapdragon Summit 2026 ở Maui, Qualcomm cho biết thiết bị dùng agentic AI có thể xử lý tới 1 triệu token/ngày ngay trên thiết bị, đồng thời mở rộng mô hình agent AI ra PC, thiết bị đeo và ôtô.
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026
Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek cùng mang tới KPCA Show 2026 các công nghệ đế nền đóng gói mới như 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate, hướng tới AI, máy chủ và ôtô.
AI & Enterprise
KAIST tự động hóa sàng lọc bán dẫn 2D để chế tạo transistor
KAIST công bố công nghệ tự động sàng lọc bán dẫn 2D từ ảnh hiển vi quang học, đồng thời tích hợp thiết kế điện cực vào quy trình chế tạo transistor, mở đường cho phân tích dữ liệu quy mô lớn.