Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Ajinomoto khẳng định đủ nguồn cung ABF đến năm 2030
Ajinomoto cho biết có thể đáp ứng nhu cầu ABF cho chip AI đến năm 2030 và đang chuẩn bị cơ sở sản xuất mới, trong bối cảnh vật liệu đóng gói bán dẫn ngày càng trở thành nút thắt của chuỗi cung ứng.
Industry
Applied Materials và Broadcom hợp tác phát triển công nghệ đóng gói chip AI
Applied Materials và Broadcom công bố hợp tác trong chương trình EPIC để phát triển công nghệ đóng gói chip AI tiên tiến, phục vụ xu hướng tích hợp đa chip trong các hệ thống tính toán hiệu năng cao.
Industry
Applied Materials mua lại mảng kinh doanh NEXX của ASMPT, tăng tốc đóng gói tiên tiến
Applied Materials ngày 7/5 cho biết đã ký thỏa thuận mua lại mảng kinh doanh NEXX của ASMPT, qua đó bổ sung công nghệ ECD cấp panel và mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến cho chip AI.
