NvidiaはCorningと、米国内で光関連技術の生産拠点を3カ所整備する複数年契約を結んだ。AIデータセンター内の接続を銅配線から光ファイバー中心へ切り替える動きの一環で、米CNBCが6日（現地時間）に報じた。

両社は、ノースカロライナ州とテキサス州で先端製造施設3拠点を新設または拡張し、Nvidia向けの光関連技術の生産に充てる計画を明らかにした。これにより少なくとも3000人の雇用創出を見込み、Corningの米国内の光関連生産能力は10倍に拡大するという。契約額は公表していない。

発表を受けて株式市場も反応した。Corning株は14％上昇し、Nvidia株も約3％値を上げた。市場では今回の契約について、AIインフラの供給網拡充と次世代ネットワークへの移行を示す材料と受け止められた。

焦点は、NvidiaがラックスケールのAIシステムに光接続を本格的に組み込もうとしている点にある。両社は具体的な開発内容を明らかにしていないが、業界ではNvidiaがAIラックシステムで従来の銅配線をCorningの光ファイバーに置き換える準備を進めているとの見方が出ている。こうした実装は「コパッケージドオプティクス」と呼ばれる。

ジェンスン・フアンCEOは2025年のGTCで、コパッケージドオプティクスをAIインフラ構築に不可欠な技術と位置付けていた。今回の発表に際しても、AIが現代で最大級のインフラ投資をけん引しているとしたうえで、Corningとともに先端光学技術を通じてコンピューティングの未来を築いていると述べた。AIインフラの基盤を光の速度で動く知能に対応させる考えを強調した形だ。

Corningも今回の提携を米製造業の拡大につなげる姿勢を示した。ウェンデル・ウィークスCEOは、Nvidiaの取り組みについて、AIの将来だけでなく、米国の先端製造分野の人材面でも極めて異例の意義があると語った。

光接続への転換が注目される背景には、電力効率と通信速度の課題がある。AIサーバーやデータセンターでGPUの搭載数が増えるほど、チップ間、ラック間、システム間を流れるデータ量も膨らむ。光ファイバーは銅線に比べて信号損失が小さく、高速伝送に適しているうえ、消費電力も抑えやすい。ウィークス氏は以前のインタビューで、光子を移動させるのに必要な電力は、電子を移動させる場合の5分の1〜20分の1だと説明していた。

市場では、Nvidiaがコパッケージドオプティクスをいつ大規模導入するかが注目されてきた。同技術はAIワークロードに必要なデータ転送速度を高めつつ、エネルギー消費を抑えられるためだ。Omdiaのブラド・ガラボフ氏は、光信号の変換工程をコンピューティングチップの近くに配置すれば、回路基板上を長距離伝送する必要が減り、無駄な電力消費を抑えられると指摘した。さらに、Nvidiaがエコシステム全体の技術革新のペースを引き上げたと評価した。

CorningはiPhone向けディスプレイガラスの供給企業として広く知られるが、現在、最大かつ最も成長が速い事業は光通信分野だという。1970年に長距離通信用の光ファイバーを開発して以降、主要事業者のAIデータセンター向けにラック間接続用ケーブルを供給してきた。今回の協業により、Nvidiaの「ベラ・ルービン」のようなラックスケールシステムでは、システム内部やチップ間接続にまで光ファイバーを広げる役割を担う可能性が高まった。Nvidiaのシステム内部では約5000本の銅ケーブルが使われているという。

Nvidiaはすでに2025年、同種の光技術を採用したネットワークスイッチ2製品を投入している。競合ではBroadcomやMarvellも類似製品を展開し、Intelも関連ソリューションを開発中だ。Nvidiaは3月、光電気信号変換向けのレーザーや部品を開発するCoherentとLumentumに40億ドルを投じた。Corningの光ファイバーケーブルと組み合わせる部材エコシステムを先行して押さえる狙いとみられている。

こうした流れを受け、Corningの米国内増産も加速している。Metaは1月、ノースカロライナ州ヒッコリーの光ケーブル工場拡張を支援する主要顧客として、最大60億ドルを投じる方針を示した。この拡張計画では約1000人の雇用創出が見込まれている。Corningは7日、ニューヨーク証券取引所で投資家向けイベント「インベスターズ・デー」を開催し、創業175周年に合わせて終値の鐘を鳴らす予定だ。