の検索結果 800VDC Industry AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速 AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、電力半導体でも値上げと供給逼迫が進み始めた。中国勢に続き大手各社も引き上げ方針を示し、韓国ではSiC・GaNの8インチ化と官民連携投資が加速している。 Industry AIデータセンター高密度化でBBU台頭 電池の新市場に AIデータセンターでラック当たりの電力密度が急上昇し、集中型UPSだけでは瞬時の負荷変動に対応しにくくなっている。OCPの「Open Rack V3（ORV3）」を軸に、ラック近傍へBBUを分散配置する流れが強まっている。 AI & Enterprise COMPUTEX Taipei、PC見本市からAI展示会へ 台北で開かれたCOMPUTEX 2026では、AIが展示の主軸に浮上した。NVIDIAの新端末に加え、800VDC給電や水冷など高密度AIインフラを支える技術でも台湾勢の動きが目立った。
Industry AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速 AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、電力半導体でも値上げと供給逼迫が進み始めた。中国勢に続き大手各社も引き上げ方針を示し、韓国ではSiC・GaNの8インチ化と官民連携投資が加速している。
Industry AIデータセンター高密度化でBBU台頭 電池の新市場に AIデータセンターでラック当たりの電力密度が急上昇し、集中型UPSだけでは瞬時の負荷変動に対応しにくくなっている。OCPの「Open Rack V3（ORV3）」を軸に、ラック近傍へBBUを分散配置する流れが強まっている。
AI & Enterprise COMPUTEX Taipei、PC見本市からAI展示会へ 台北で開かれたCOMPUTEX 2026では、AIが展示の主軸に浮上した。NVIDIAの新端末に加え、800VDC給電や水冷など高密度AIインフラを支える技術でも台湾勢の動きが目立った。
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