韩国政府已启动新一轮半导体中长期政策规划编制工作。韩国产业通商资源部9月1日召开《半导体产业竞争力强化基本规划》启动会议，围绕适用于2027年至2031年的半导体政策方向以及跨部门推进课题展开讨论。
该规划依据8月11日施行的《半导体产业竞争力强化及支援特别法》及其施行令编制，属于按五年周期制定的法定规划。这也将是韩国首次把此前分散推进的研发、材料、零部件和设备、人才、地区等半导体相关政策纳入统一规划框架。
当天会议共有约15名产学研专家与会，围绕基础设施、人才、供应链、研发等半导体产业重点领域提出意见。相关讨论内容后续将通过4个分科委员会进一步细化，分别聚焦地区与产业集群、AI半导体与研发、供应链与材料零部件设备、人才与监管及国际合作等议题。
根据安排，基本规划将在未来约4个月内完成分科委员会讨论、相关部门协商和意见征集等程序，随后提交由总统担任委员长的半导体产业竞争力强化特别委员会审议，预计于年内最终确定。
韩国产业通商资源部产业成长室室长（代理）Lee Min-woo表示，在AI带动下，半导体市场正在快速增长，全球竞争也进一步加剧。政府将于年内制定中长期战略，围绕这一国家战略资产构建系统性支持体系，并持续巩固“超差距”竞争力。
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Seok Dae-geon
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