CNBC当地时间7月2日报道称，Amazon正加快推动自研芯片在面向个人消费者的设备中的应用。
Amazon设备与服务负责人Panos Panay近日在接受CNBC播客《The Tech Download》采访时，介绍了公司的硬件与芯片布局。他表示，Amazon在部分核心设备上正采取从芯片设计到产品落地由内部全流程主导的路径。
据介绍，相关自研芯片已应用于Echo Show 8、Echo Show 11和Fire TV等产品。去年10月，Amazon还发布了面向端侧AI模型运行的AZ3和AZ3 Pro芯片。
Panos Panay表示，要强化软硬件协同，并以更安全的方式提供家庭场景下更自然的体验，就需要从端到端交付的角度重新定义硬件开发路径。不过，他也强调，Amazon并不会完全排除外部方案，仍将结合采用Qualcomm等厂商的芯片。
业内普遍认为，自研芯片布局是提升端侧AI能力的重要一环。Amazon今年已在美国正式推出语音助手Alexa Plus。该产品能够处理更复杂的提问和任务，并学习上下文及用户使用习惯，同时联动Ring门铃、Echo和Fire TV等硬件设备。
谈及未来的设备使用方式时，Panos Panay表示，以应用和屏幕为中心的使用方式或正在被改写。对AI助手而言，对话能力和上下文理解的重要性还将进一步提升。
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Chi-gyu Hwang
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