美国新材料初创公司Arcturus宣布完成800万美元种子轮融资，主打可降低输电损耗的新一代导体技术。

据TechCrunch当地时间6月30日报道，Arcturus正在开发一项新工艺，通过激光将碳纳米材料嵌入铜、铝导体内部，以降低发热并提升输电效率。

按照Arcturus的说法，这项技术的核心优势在于，在不改变现有线缆尺寸的前提下提升导体载流能力。公司称，若以其材料替代传统铜线，输电过程中以热量形式产生的损耗最高可减少一半。

Arcturus表示，这意味着电网平均可释放约3%的额外供电能力，在负荷高峰时最高可达10%。创始人兼首席执行官Amir Mashaal表示，AI快速发展以及各行业电气化进程加快，正持续加大电网压力。他认为，在AI与产业电气化同步推进的背景下，电网正逼近承载极限。

除电网承压外，Arcturus还将铜供应紧张视为重要市场机会。随着能源转型和数据中心扩张，全球铜需求迅速攀升。部分研究预计，到2050年，全球新增铜产量需求可能超过人类迄今已开采的铜总量。

Arcturus认为，与其单纯增加用铜量，不如在相同材料条件下提升传输效率，这是一条更现实的路径。

在商业化方面，Arcturus计划分阶段推进，初期将无人机、机器人和数据中心作为主要应用场景，而不会直接进入大规模电网市场。公司认为，对于这些行业而言，哪怕电力效率仅提升几个百分点，也足以对性能和运营成本产生明显影响。

该公司还预计，导体发热下降将同步减少冷却所需能耗，从而提高数据中心整体运营效率。

Mashaal还强调，这项技术能够较为顺畅地接入现有产业体系。他表示，这种材料属于可直接替换现有铜、铝材料的“Drop-in”材料，无需重新设计系统，也不必对工人进行额外培训，即可直接用于现有制造流程。

本轮融资由Initialized Capital领投，Toyota Ventures、Breakthrough Energy Discovery、1517和Wireframe Ventures跟投。Arcturus此前一直较为低调，目前已可在美国加州马里布生产数厘米长度的概念验证（PoC）线材样品。

公司计划利用本轮融资将产能扩大至数十米级，并在电机绕组、电力分配设备母排等实际工业部件中展开性能验证。

从长期来看，Arcturus预计其材料还可用于延长无人机飞行时间、提升电动汽车效率以及降低数据中心冷却成本。Mashaal表示，这项材料技术有望缓解多个行业面临的共同瓶颈，例如提升无人机续航能力、降低显卡发热，并进一步发展为提升电力效率的基础性技术。