Mobilint边缘AI解决方案产品线，包括MLX-A1、MLA100等。

AI芯片企业Mobilint正加快全球市场布局。该公司26日宣布，已分别与台湾工业计算企业ADLINK Technology（以下简称“ADLINK”）和Getac Technology（以下简称“Getac”）签署合作备忘录，将围绕AI芯片解决方案商业化展开合作。

根据协议，Mobilint将把自研AI NPU（神经网络处理器）和全栈软件开发套件（SDK）接入ADLINK与Getac的平台。三方计划联合开发面向工业现场的边缘AI解决方案，并协同推进全球销售及市场拓展。

其中，ADLINK主要面向制造、自动化、交通、医疗和通信等行业提供工业计算平台；Getac则提供加固型笔记本电脑和平板电脑，服务于国防、公共事业、制造、能源等对可靠性要求较高的应用场景。Mobilint计划借助此次合作，将其AI芯片与两家公司平台结合，进一步把业务拓展至制造、物流、智慧城市、公共事业及国防等领域。

此次签约也标志着Mobilint在“COMPUTEX 2026”期间搭建的台湾合作网络进一步落地。该公司当时还曾与DFI、NEXCOBOT、TOP MEASURE等企业建立战略合作关系。

Mobilint业务开发本部负责人Seongmo Kim表示，工业级AI市场不仅关注芯片性能，也十分重视与多样化系统及解决方案的兼容与整合能力。公司将通过此次合作进一步降低客户导入AI的门槛，并持续扩大Mobilint AI芯片在全球工业现场的应用范围。

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