Supermicro（SMCI）8日（当地时间）表示，公司已深化与NVIDIA的合作，将进一步扩大面向下一代Vera Rubin和Rubin平台的液冷AI基础设施产能，并提升相关液冷散热技术能力。
根据双方合作安排，Supermicro将加快供应NVIDIA Vera Rubin NVL72和HGX Rubin NVL8解决方案。公司表示，其数据中心Building Block方案（DCBBS）采用模块化架构，可简化生产流程，支持多种配置选择，并加快部署进度。
DCBBS覆盖风冷和液冷系统，提供多种CPU选项，并配套数据中心管理软件。同时，该方案支持机架级集成、网络与布线，以及集群级L12验证，并可提供全球交付、支持与服务。
Supermicro表示，依托其在美国的设计与制造体系，公司正加快下一代液冷AI基础设施建设，并同步扩大液冷AI解决方案的机架级系统产能，以支持超大规模客户和企业客户基于Vera Rubin和Rubin平台大规模部署AI基础设施。
Supermicro总裁兼CEO Charles Liang表示，凭借与NVIDIA的长期合作关系，以及公司灵活的Building Block方案，Supermicro能够更快将行业领先的AI平台推向市场。随着制造能力持续扩张，并叠加行业领先的液冷散热技术，公司将帮助超大规模客户和企业客户更快、更高效地大规模建设基于Vera Rubin和Rubin平台的AI基础设施。
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Daegeon Seok
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