随着AI基础设施投资持续扩大，继高带宽内存（HBM）之后，印刷电路板（PCB）也出现供应趋紧。HP、Dell等全球PC厂商在保障2027年生产所需PCB供应方面，正面临越来越大的压力。

据IT媒体TechRadar当地时间12日报道，部分PCB供应商的订单交期最长已拉长至30个月。

与普通PC产品相比，AI服务器用PCB制造难度更高。德国电子元器件企业Wurth Elektronik分析称，AI服务器PCB的层数通常是普通产品的3至5倍，同时还需采用低损耗叠层材料和特殊玻璃纤维。由于用料更多、生产周期更长，相关产能正在被迅速消耗。

在这一背景下，PCB厂商正加快将产能转向利润更高的AI服务器产品。市场研究机构in4ma披露，部分制造商早在今年7月就已通知原有客户，将停止生产标准板，转而投向AI服务器相关订单。9月，Amazon还向中国台湾PCB厂商Gold Circuit Electronics投资约15.9亿新台币（约650亿韩元），以强化供应链保障。

对PC厂商而言，局面因此变得更加复杂。一家美国PC厂商高管向《日本经济新闻》表示，即便明年出货量预计继续下滑，企业仍难以确保所需PCB供应。

IDC数据显示，今年第三季度全球PC出货量为6270万台，同比下降20.1%；其中，HP和Dell出货量分别下滑30.9%和25%。IDC指出，渠道商在涨价前加快消化年初库存，也是出货降幅扩大的原因之一。尽管PC出货下滑，厂商仍难拿到足够PCB，这说明问题已不只是需求增长，更关键的原因在于产能正优先流向AI服务器订单。

今年以来，PCB供应紧张状况进一步加剧。德国PCB企业ILFA在3月表示，标准FR-4叠层材料交期已由数天延长至约4周。4月，Broadcom高管也向《日本经济新闻》表示，PCB交期已从6周拉长至6个月。不过，此次提到的“30个月”并不代表行业普遍水平，而是个别订单出现的极端情况。

除PCB本身外，材料和生产设备也开始成为新的瓶颈。Unimicron董事长S.C. Chien上月在中国台湾TPCA展会上表示，部分核心生产设备交期最长可达30个月，且超过80%的设备交期都在拉长。他同时警告，到2027年，低热膨胀玻璃纤维、覆铜板（CCL）以及ABF基板材料的供应，可能较市场需求短缺约20%。《日本经济新闻》另报道称，一家主要叠层材料供应商的订单已排至2030年，但这与实际交付时间仍需区分看待。

目前尚难断定PCB短缺会立即推高PC零售价格。PCB在笔记本电脑制造成本中的占比较低，厂商也尚未给出对终端售价影响的具体测算；相比之下，内存芯片仍是更大的成本变量。不过，在主要PC厂商已预告自2026年下半年起上调价格15%至20%的背景下，叠加PCB供应趋紧，零部件成本压力正持续上升。

相较已签订长期供货合同的大型PC厂商，议价能力较弱的中小主板和显卡厂商，未来受到的冲击可能更大。这类企业可能通过上调2027年产品售价，或下调产品配置，以应对日益加大的供应压力。