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AI & Enterprise
NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光：部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置
NVIDIA面向数据中心AI与高性能计算市场的新一代CPU“Vera”首批公开基准测试结果曝光。测试显示，Vera在单路平台多项项目中处于领先位置，部分代码编译场景下的表现已接近双路AMD EPYC旗舰配置。该产品采用NVIDIA自研“Olympus”内核，计划于2026年下半年投入商用。
Industry
Lenovo推出两款ThinkEdge工业边缘AI新品，加码工业现场应用
Lenovo韩国公司6日发布ThinkEdge SE30n第二代和ThinkEdge SE60n第二代两款工业边缘AI设备，主打在数据生成端就地完成AI计算，减少对云端的依赖。两款新品均采用无风扇设计，面向高温、粉尘等复杂工业环境，其中SE30n第二代最高支持26 TOPS算力，SE60n第二代最高可达97 TOPS，并支持-20℃至60℃工作温度范围，同时配备多种安装方式、双LAN故障切换及TPM 2.0等功能。
Industry
Arm成立34年来首次推出量产芯片，从IP授权迈向自研芯片销售
Arm发布数据中心CPU Arm AGI CPU，这是公司成立34年来首次推出量产硅芯片，业务版图也由单一IP授权进一步延伸至芯片设计与销售。该产品基于Neoverse V3，最高集成136个核心，瞄准代理式AI带动的数据中心CPU需求增长。随着Arm切入量产芯片业务，其与Meta以及Samsung Electronics、SK hynix等产业链伙伴的合作空间也受到关注。
