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Hanwha Semitech完成第二代混合键合设备开发，上半年交付客户测试
Hanwha Semitech宣布，第二代混合键合设备SHB2 Nano已完成开发，并计划于今年上半年向客户交付测试。该设备用于芯片间铜对铜直接键合，有望提升面向AI应用的HBM性能与生产效率，并支持更高层数堆叠封装。
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Hanmi Semiconductor 2025年营收5767亿韩元，营业利润2514亿韩元
Hanmi Semiconductor公布2025年业绩，全年营收5767亿韩元，同比增长3.2%，创历史新高；营业利润2514亿韩元，同比下降1.6%。公司表示，AI芯片用HBM设备销售带动业绩增长，并计划于今年下半年推出面向HBM5和HBM6的宽幅TC Bonder等新设备。
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Hanwha启动分拆：军工造船海洋能源金融留在存续公司，Tech与Life业务拆分设新公司
Hanwha董事会14日通过分拆方案，拟将军工、造船、海洋、能源、金融业务保留在存续公司，并把Tech与Life板块拆分至新设公司。该方案预计在6月举行临时股东大会等程序后，于7月完成。与此同时，公司还公布股东回报计划，包括注销445万股普通股，并将最低每股股息由800韩元上调至1000韩元。