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域控与中央计算提速落地，驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”，单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务，驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地，搭载该芯片的车型达到9款；NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
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Telechips二季度营收592亿韩元，营业利润连续三个季度为正
Telechips公布2026年第二季度业绩：营收592亿韩元，同比增长33.6%；营业利润31.8亿韩元，同比实现扭亏，并连续三个季度录得营业盈利。尽管SoC开发服务收入较上季度回落，但IVI等现有产品业务增长弥补了缺口。上半年公司累计实现营收1252亿韩元、营业利润93亿韩元，不过二季度仍录得净亏损41亿韩元。
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Telechips一季度营收创新高，营业利润转正为61.2亿韩元
车载半导体设计公司Telechips今年一季度实现营收660亿韩元，创单季新高；营业利润为61.2亿韩元，同比转亏为盈。公司表示，SoC开发服务收入扩大是业绩改善的主要动力，并与原有产品业务形成协同。