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Qualcomm发布Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款物联网处理器,拓展边缘AI应用
Qualcomm推出Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款高集成度处理平台,面向商用、企业及工业物联网场景。新品将应用处理、端侧AI、视觉、连接和安全能力整合到单一平台,其中IQ-2390可在-30℃至115℃环境下运行,适用于零售、智能家电、工业自动化及能源基础设施等场景。
Industry
Qualcomm任命Sergio Buniac出任移动、计算与个人AI业务负责人
Qualcomm宣布,任命Sergio Buniac为Qualcomm Technologies总裁兼高级副总裁,并负责移动、计算与个人AI集团。Sergio Buniac将于9月2日正式履新,主管智能手机、个人计算、可穿戴设备、XR及下一代AI设备业务。加入Qualcomm前,他在Motorola任职30余年。
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Qualcomm扩大与Samsung Electronics合作,Snapdragon覆盖新一代Galaxy智能手机、手表和智能眼镜
Qualcomm宣布扩大与Samsung Electronics的合作范围,新一代Galaxy产品线将全面采用其芯片平台,覆盖折叠屏手机、智能手表和智能眼镜。其中,Galaxy Z Fold8/Flip8系列将搭载面向Galaxy的Snapdragon 8 Elite第5代,Galaxy Watch9系列采用Snapdragon Wear Elite,下一代智能眼镜则配备Snapdragon AR1第1代。双方表示,此举将进一步提升Galaxy设备的AI体验、性能与能效表现。
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Qualcomm发布“Dragonfly”数据中心产品线:涵盖C1000 CPU、AI推理加速器和HBC
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Samsung Electronics Galaxy Book6 Edge将搭载Snapdragon X2 Elite
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Qualcomm参与韩国AI初创扶持计划,联合推进AR眼镜、机器人和本地部署AI基础设施
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Qualcomm Technologies、Arduino与Edge Impulse启动全球开发者大赛
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Arduino发布边缘AI平台Ventuno Q,搭载Qualcomm Dragonwing IQ-8
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Qualcomm发布面向Galaxy S26系列的第五代Snapdragon 8 Elite移动平台
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Telecommunications & Media
KT联合Qualcomm Technologies演示AI新一代无线传输技术,下行性能提高约50%
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AccessLab推出Arm服务器V-Raptor Q100,搭载Qualcomm Technologies AI推理卡
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Industry
Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis达成合作,联合开发SDV与ADAS解决方案