搜索关键词 Qualcomm Technologies
Industry
Qualcomm扩大与Samsung Electronics合作,Snapdragon覆盖新一代Galaxy智能手机、手表和智能眼镜
Qualcomm宣布扩大与Samsung Electronics的合作范围,新一代Galaxy产品线将全面采用其芯片平台,覆盖折叠屏手机、智能手表和智能眼镜。其中,Galaxy Z Fold8/Flip8系列将搭载面向Galaxy的Snapdragon 8 Elite第5代,Galaxy Watch9系列采用Snapdragon Wear Elite,下一代智能眼镜则配备Snapdragon AR1第1代。双方表示,此举将进一步提升Galaxy设备的AI体验、性能与能效表现。
Industry
Qualcomm发布“Dragonfly”数据中心产品线:涵盖C1000 CPU、AI推理加速器和HBC
Qualcomm在投资者日活动上公布数据中心产品布局,统一纳入“Dragonfly”产品线,覆盖数据中心CPU、AI推理加速器、高带宽计算技术及定制芯片解决方案。其中,C1000服务器CPU预计于2028年商用,首款搭载HBC的AI250计划于2027年年中提供样片。Qualcomm还透露,已与Meta签署数据中心CPU多代供货协议。
Industry
Samsung Electronics Galaxy Book6 Edge将搭载Snapdragon X2 Elite
Qualcomm Technologies宣布,Samsung Electronics新款笔记本Galaxy Book6 Edge将搭载新一代处理器Snapdragon X2 Elite。该平台整合第三代Qualcomm Oryon CPU、GPU和Qualcomm Hexagon NPU,AI算力达到80 TOPS,并主打高能效表现。新机还将提供多项端侧AI功能,同时兼顾轻薄机身与长续航。
-
Industry
Qualcomm参与韩国AI初创扶持计划,联合推进AR眼镜、机器人和本地部署AI基础设施
-
Industry
Qualcomm Technologies、Arduino与Edge Impulse启动全球开发者大赛
-
Industry
Arduino发布边缘AI平台Ventuno Q,搭载Qualcomm Dragonwing IQ-8
-
Industry
Qualcomm发布面向Galaxy S26系列的第五代Snapdragon 8 Elite移动平台
-
Telecommunications & Media
KT联合Qualcomm Technologies演示AI新一代无线传输技术,下行性能提高约50%
-
Industry
AccessLab推出Arm服务器V-Raptor Q100,搭载Qualcomm Technologies AI推理卡
-
Industry
Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis达成合作,联合开发SDV与ADAS解决方案