搜索关键词 POSCO DX
Industry
MOBILINT与POSCO DX签署谅解备忘录，共同开发NPU工业AI解决方案
MOBILINT宣布与POSCO DX签署谅解备忘录，双方将围绕NPU等AI芯片联合开发工业AI解决方案，应用领域涵盖制造、机器人、物流和安全。合作内容包括AI硬件系统开发、PoC与技术验证，以及新项目发掘与商业化推进。双方还计划以NPU为核心优化现有AI基础设施，在降低成本的同时提升能效。
Industry
DeepX在新加坡展示超低功耗AI芯片，披露Hyundai Motor机器人芯片量产计划
DeepX在新加坡举行的韩新AI Connect峰会上展示了AI芯片技术，并公开了计划于今年实现商用、将用于Hyundai Motor机器人的端侧AI芯片。公司还通过DX-M1“黄油测试”展示芯片低发热和高能效表现，同时披露已与Baidu签署4万片供货合同，海外在公共安全和智慧城市等领域的合作也在推进。
AI & Enterprise
NC AI组建韩国K-Physical AI联盟，联手53家机构推进物理AI研发
NC AI宣布组建“K-Physical AI联盟”，并参与韩国信息通信企划评价院（IITP）牵头的物理AI模型训练技术开发课题。该联盟由15家联合研究机构和38家应用单位组成，共有53家机构参与，将围绕World Foundation Model（WFM）和Robotics Foundation Model（RFM）展开研发，并在制造、物流场景开展实证，加快商业化落地。
