搜索关键词 PM1763
Industry
Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND，并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
Samsung Electronics在FMS 2026首次面向行业展示下一代3D存储架构zHBM和zNAND-O，并公开400层以上V10 BV-NAND。公司表示，zHBM通过垂直堆叠缩短数据传输路径，采用zHBM的下一代接口系统性能最高可达HBM5的8倍，能效最高提升至3倍。
Industry
Samsung Electronics宣布量产面向AI服务器的PCIe 6.0企业级SSD PM1763
Samsung Electronics 8日宣布量产企业级SSD PM1763，瞄准AI服务器市场。该产品搭载第九代V-NAND和4纳米控制器，支持PCIe 6.0接口，提供4TB、8TB、16TB三种容量。其中16TB版本顺序读写性能较上一代产品约提升两倍，并强化了液冷场景适配和数据安全能力。
Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX，AI加速迈向制造、出行与医疗场景
在GTC 2026上，NVIDIA集中发布Vera Rubin平台、公布Groq 3 LPX推理架构以及Physical AI相关蓝图，并给出token成本降至原来十分之一、推理吞吐显著提升等关键指标。与此同时，全球AI工厂累计部署GPU已超过100万颗，业务布局也从数据中心进一步延伸至制造、道路出行和医疗等应用场景。Samsung Electronics、SK hynix等企业则在HBM与代工等环节提升参与度。
