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AI & Enterprise
韩国发布五年研发投资战略：到2030年未来五年投入将超200万亿韩元，聚焦AI和半导体
韩国科学技术信息通信部公布《第二次国家研发中长期投资战略（2026—2030）》，提出2026—2030年研发投入总额将超过200万亿韩元，重点投向AI、半导体和物理AI三大项目，同时加大对七大SEED领域、基础研究和科技人才的支持，并将在研发预算编制、管理和评估环节引入AI。
Industry
HBM供给接近瓶颈，存储赛道从拼带宽转向拼利用率
随着HBM扩产空间收窄、堆叠难度持续上升，仅靠提升带宽已难以满足AI服务器需求，行业竞争重心正转向提升现有内存资源利用率。CXL率先落地内存池化，PIM仍处于验证阶段；SK hynix与SanDisk则通过OCP发布HBF首个标准规格，分层内存架构正在加快成形。
Industry
Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND，并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
Samsung Electronics在FMS 2026首次面向行业展示下一代3D存储架构zHBM和zNAND-O，并公开400层以上V10 BV-NAND。公司表示，zHBM通过垂直堆叠缩短数据传输路径，采用zHBM的下一代接口系统性能最高可达HBM5的8倍，能效最高提升至3倍。
