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AI & Enterprise
KAIST推出AI服务器“虚拟试验场”：无需先建昂贵硬件即可验证性能
KAIST研发出面向LLM服务基础设施的仿真平台LLMServingSim 2.0，可在无需提前搭建高成本AI服务器的情况下评估性能、功耗和稳定性。除GPU部署方案外，该平台还支持NPU、PIM以及基于CXL的内存扩展方案。相关研究获得ISPASS 2026最佳论文奖，平台也已开源。
Industry
韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划，总规模2351亿韩元
韩国科学技术信息通信部14日公布2026年度核心源头技术开发项目实施计划，总规模为2351亿韩元，覆盖半导体、显示和二次电池三大领域。其中，今年将新增6个项目，新增支持240亿韩元，涉及光计算半导体、半导体先进陶瓷材料、汽车半导体核心IP等方向。
Industry
SK hynix将亮相CES 2026，首展HBM4 16层堆叠48GB
SK hynix宣布，将在CES 2026期间首次展示HBM4 16层堆叠48GB产品，并同步展出HBM3E、SOCAMM2、LPDDR6及321层2Tb QLC NAND等产品。公司还将设立AI系统演示区，展示cHBM、AiMX、CuD、CMM-Ax、CSD等面向AI系统的存储与计算方案。