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AI & Enterprise
Tesla AI芯片高管加入DensityAI
Tesla AI硬件设计核心高管Sishuáng Sun已加入由前Dojo团队创立的DensityAI，负责封装与系统硬件相关工作。此时Tesla正推进AI5、AI6等自研芯片项目，而叫停Dojo项目后的人才流动，也再次引发市场对其自研半导体战略及量产进度的关注。
AI & Enterprise
Cadence推出代理式AI系统 Orastack，瞄准PCB设计与测试
Cadence Design Systems推出代理式AI系统 Orastack，面向电气工程师的PCB设计与测试场景，并可用于先进封装相关设计与验证。该系统以编排现有仿真和测试工具链为核心，并非以可能出现“幻觉”的AI模型替代现有工具，同时支持接入多种开源和专有模型。
AI & Enterprise
DOW Information与YMTC达成经销合作，ZHITAI三款SSD在韩上市
IT分销商DOW Information已与YMTC旗下消费级存储品牌ZHITAI签署韩国官方经销协议，并在韩国市场推出TiPro9000、TiPlus9100两款PCIe 5.0 SSD及TiPlus7100s PCIe 4.0 SSD。首批产品聚焦高速读写性能，DOW Information称年内还将继续扩充相关产品线。
