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韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元,并连续16个月保持增长,但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下,中国正加速推进后道工艺设备国产化,围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局,韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
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SurplusGLOBAL二手半导体设备首场线上竞拍落地,成交价较传统线下及小范围线上交易方式高70%
SurplusGLOBAL宣布,已通过二手半导体设备及零部件交易平台SemiMarket完成首场线上竞拍。此次竞拍面向全球OSAT企业持有的二手后道设备,吸引来自多个主要半导体市场的约40家买家参与,最终成交价较传统线下及小范围线上交易方式高出70%。公司计划今年实现2000万美元线上竞拍交易额,明年进一步扩大至5000万美元。
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LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应,加快Non-DDI转型
OSAT厂商LB Semicon宣布,已启动Renesas功率半导体量产供货。这是公司降低对DDI业务依赖、加快向Non-DDI及功率半导体领域转型的重要一步。LB Semicon表示,凭借满足功率半导体所需的可靠性和品质标准,公司已获得量产项目,未来将以此为基础拓展全球客户,夯实中长期增长动能。
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TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台,瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
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Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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Hanmi Semiconductor 2025年营收5767亿韩元,营业利润2514亿韩元
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AI & Enterprise
Miracom I&C举办半导体产业研讨会,将2026年定为制造AI业务元年