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Industry
SurplusGLOBAL二手半导体设备首场线上竞拍落地，成交价较传统线下及小范围线上交易方式高70%
SurplusGLOBAL宣布，已通过二手半导体设备及零部件交易平台SemiMarket完成首场线上竞拍。此次竞拍面向全球OSAT企业持有的二手后道设备，吸引来自多个主要半导体市场的约40家买家参与，最终成交价较传统线下及小范围线上交易方式高出70%。公司计划今年实现2000万美元线上竞拍交易额，明年进一步扩大至5000万美元。
Industry
LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应，加快Non-DDI转型
OSAT厂商LB Semicon宣布，已启动Renesas功率半导体量产供货。这是公司降低对DDI业务依赖、加快向Non-DDI及功率半导体领域转型的重要一步。LB Semicon表示，凭借满足功率半导体所需的可靠性和品质标准，公司已获得量产项目，未来将以此为基础拓展全球客户，夯实中长期增长动能。
Industry
TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
