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Industry
LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应，加快Non-DDI转型
OSAT厂商LB Semicon宣布，已启动Renesas功率半导体量产供货。这是公司降低对DDI业务依赖、加快向Non-DDI及功率半导体领域转型的重要一步。LB Semicon表示，凭借满足功率半导体所需的可靠性和品质标准，公司已获得量产项目，未来将以此为基础拓展全球客户，夯实中长期增长动能。
Industry
TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
Industry
ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台，瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
ADTechnology宣布，已与北美芯片设计公司Kenyi Technologies在美国新泽西签署谅解备忘录（MOU）。双方将围绕2纳米定制CPU“ADP620”，联合开发面向高性能计算（HPC）的SoC平台及边缘服务器解决方案，目标市场锁定DRAN和AI-RAN，合作范围涵盖芯粒处理器设计、interposer设计及先进封装制造等环节。
