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LB Semicon获Qualcomm量产批准 8月启动量产

LB Semicon宣布，已获得Qualcomm产品量产批准，并将于8月启动量产。此次项目量产涉及AI数据中心芯片和车规芯片相关后道服务。公司表示，Qualcomm的量产批准需经过长期质量与可靠性验证，这也标志着其由DDI业务向Non-DDI及功率半导体等高附加值领域转型取得阶段性进展。

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韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落

韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元，并连续16个月保持增长，但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下，中国正加速推进后道工艺设备国产化，围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局，韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。