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域控与中央计算提速落地,驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”,单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务,驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地,搭载该芯片的车型达到9款;NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计,到2028年,采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
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Arm发布AI计算新品组合,布局手机、机器人和数据中心
Arm在媒体沟通会上发布新一代AI计算产品组合,业务覆盖移动终端、机器人与自动驾驶设备以及数据中心。其中,CSS for Mobile 2主打面向AI应用的移动计算平台,Mali G2强化图形与神经网络处理能力;Arm同时推出Physical AI项目,并发布Neoverse CSS-N4,进一步加码数据中心市场。
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韩国半导体扶持模式面临抉择:现金补贴还是税收抵免
Samsung Electronics与SK hynix正研究在湖南地区、忠清一带建设半导体集群,整体投资规模或达300万亿至400万亿韩元。随着美国、欧洲、日本等主要经济体以现金补贴争夺晶圆厂项目,韩国以税收抵免为主的“K芯片法”被指对企业前期资本开支缓释作用有限。随着半导体特别法将于今年8月实施,韩国半导体扶持政策的走向备受关注。
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NXP Semiconductors一季度财报超预期,股价单日飙升26%
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模拟芯片涨价潮蔓延:中国厂商或迎来份额扩张窗口
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AI & Enterprise
Wind River任命Kim Young-nam出任韩国总经理
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Electronica 2026将于11月在慕尼黑举行 Samsung Electronics等韩企确认参展
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CES 2026落幕:参会人数约14.8万,创疫情后新高
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NXP Semiconductors与GE HealthCare在CES 2026展示医疗边缘AI方案
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NXP发布S32N7车规级处理器,发力车辆核心功能数字化