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Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%，Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%，TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一，Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格，但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言，后续重点在于提升SF2良率，并推进美国泰勒工厂产能建设。
AI & Enterprise
Anthropic组建自研AI芯片团队 推进软硬件协同设计
Anthropic正着手组建自研AI芯片设计团队，并公开招聘资深芯片设计工程师加入“定制硅”团队。公司计划推进硬件与模型的协同设计，以提升运行效率。在Claude模型需求持续增长、AI基础设施竞争加剧的背景下，Anthropic认为，单靠外部算力供应已难以满足未来扩张需要。
Industry
Meta推进自研AI芯片量产：MTIA最新版本拟于9月投产
Meta计划自9月起量产自研AI芯片MTIA最新版本，以降低对外部GPU采购的成本压力。该芯片由Meta与Broadcom共同设计、交由TSMC代工，Samsung Electronics、SanDisk、住友电工等供应配套部件。与此同时，Meta预计2026年资本开支将达1250亿至1450亿美元，重点投向AI基础设施和算力建设。
