Industry

TSMC纯代工市场份额维持73%，Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产

Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%，TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一，Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格，但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言，后续重点在于提升SF2良率，并推进美国泰勒工厂产能建设。

AI & Enterprise

Anthropic组建自研AI芯片团队 推进软硬件协同设计

Anthropic正着手组建自研AI芯片设计团队，并公开招聘资深芯片设计工程师加入“定制硅”团队。公司计划推进硬件与模型的协同设计，以提升运行效率。在Claude模型需求持续增长、AI基础设施竞争加剧的背景下，Anthropic认为，单靠外部算力供应已难以满足未来扩张需要。